[发明专利]轻质热沉及采用该轻质热沉的LED灯有效
| 申请号： | 201810215690.0 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN108343850B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 阿什法克·I·乔杜里;加里·R·艾伦 | 申请（专利权）人： | GE照明解决方案有限责任公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/74;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘瑞贤 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轻质热沉 采用 led | ||
1.一种LED灯，所述LED灯设置有LED器件和热沉，所述热沉包括：
热沉本体和从所述热沉本体上延伸的散热鳍片，所述热沉本体为模塑塑料组件并且具有内表面和外表面；以及
设置在所述散热鳍片和所述热沉本体的所述内表面和所述外表面上的导热层，
其中，所述塑料是绝热的，
其中，所述导热层限定散热表面并且限定从所述LED器件至所述散热表面的热路径，所述热路径包括从所述热沉本体的所述内表面上的导热层至所述热沉本体的所述外表面上的导热层的路径，并且所述热沉本体并非所述热路径的一部分，所述热沉本体和所述散热鳍片保持所述LED器件的p-n半导体结低于200℃。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层的厚度为500微米以下，且导热系数为50W/m·K以上。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其中，所述导热层的厚度为至少100微米。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层的片导热率为至少0.025W/K。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层的片导热率为至少0.05W/K。
6.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层的片导热率为至少0.0025W/K。
7.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述热沉本体具有粗糙表面，且设置在所述粗糙表面上的所述导热层与所述粗糙表面共形。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层具有粗糙外表面，所述粗糙外表面的粗糙与所述热沉本体的表面不共形。
9.根据权利要求1所述的LED灯，进一步包括设置在所述热沉本体与所述导热层之间的聚合物层。
10.根据权利要求9所述的LED灯，其中，所述聚合物层的厚度介于2微米至10微米之间，并包括2微米和10微米。
11.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层包括：铜层，邻近所述热沉本体；以及钝化金属层，设置在所述铜层上。
12.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述热沉本体包含由设置在所述热沉本体上的所述导热层涂敷的通道以限定出热分流路径。
13.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述导热层的厚度为500微米以下，且导热系数为50W/m·K以上，并且所述LED器件与所述导热层热连通。
14.根据权利要求1所述的LED灯，其中，所述热路径具有10瓦特以上的散热率。
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