[发明专利]一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置在审

专利信息
申请号: 201810214512.6 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108565566A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 邹爱龙 申请(专利权)人: 百纳德(扬州)电能系统股份有限公司
主分类号: H01R4/38 分类号: H01R4/38;H01R12/50;H01R12/55
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 上PCB板 连接端子 下PCB板 接线端子 隔板 铜排连接装置 电路板 连接铜排 内螺纹 铜排 简化安装过程 上螺孔 下螺孔 支撑件 穿过 侧面 节约 加工
【说明书】:

发明涉及一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置,包括上PCB板、下PCB板和连接上PCB板和下PCB板的铜排,下PCB板上设有带有内螺纹的下连接端子,下连接端子的下螺孔位于接线端子的正方上,上PCB板上设有带有内螺纹的上连接端子,上连接端子的上螺孔位于接线端子的侧面,上PCB板在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙,上PCB板和下PCB板间还设有隔板,隔板用于作为上PCB板的支撑件。本发明简化连接铜排的设计难度和要求、节约连接铜排的加工成本、简化安装过程,方便安装且增强安全性。

技术领域

本发明涉及UPS电源,尤其是涉及一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置。

背景技术

目前模块化的UPS产品中一般采用分层设计的方法来解决散热、防尘等问题。把发热功率大的器件和电路板放置在风道层(一般在机箱的下层),发热功率小的器件放置在密闭层(一般在机箱的上层)。这样的设计可以满足散热和防尘的双重需要。由于电路板处在机箱的不同层中,因此电路板之间需要采用一定的连接方式进行电能的传输,由于UPS内部电路板之间传输的电能的电压和电流都比较大,因此需要一种能够耐受高电压和大电流的电连接方式。目前常见的连接方式有两种:硬连接和软连接。

如图1所示硬连接主要是以铜柱、铜排等方式进行连接,软连接则是以带有连接端子的导线进行连接。硬连接的铜柱和铜排需要进行设计和定制,成本高,但是安全性好,安装方便;铜柱和铜排在设计和安装的时候对精度要求较高,而且刚性的铜柱和铜排会对电路板造成应力,拉扯电路板导致电路板变形甚至断裂;铜柱上用于安装的螺纹容易滑丝;铜柱的加工费用较高。

软连接的成本低,设计简单,但是由于导线是软的,不方便固定,不容易进行防呆设计;导线的绝缘层破损后存在短路的风险,安全性差;而且软连接由于存在连接端子,所以安装固定需要占用比较大的空间,安装也不方便。

发明内容

本发明旨在解决上述缺陷,提供了一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置。

为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于UPS电路板之间的铜排连接装置,包括上PCB板、下PCB板和连接上PCB板和下PCB板的铜排,下PCB板上设有带有内螺纹的下连接端子,下连接端子的下螺孔位于接线端子的正上方,上PCB板上设有带有内螺纹的上连接端子,上连接端子的上螺孔位于接线端子的侧面,上PCB板在接线端子的旁边设有可供铜排穿过的缝隙, 上PCB板和下PCB板间还设有隔板,隔板用于作为上PCB板的支撑件。

在本发明的一个较佳实施例中,铜排是水平排和竖直排组成的“L”型,且水平排和竖直排上分别设有可连接下PCB板的下开孔和连接上PCB板的上开孔。

在本发明的一个较佳实施例中,下连接端子上设有至少一个下螺孔。

在本发明的一个较佳实施例中,上连接端子上的上螺孔留有一定余量。

在本发明的一个较佳实施例中,上螺孔为椭圆孔。

在本发明的一个较佳实施例中,铜排中间可以采用软连接。

在本发明的一个较佳实施例中,铜排软连接部分为铜编织带或者铜箔

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