[发明专利]一种二极管引线封胶装置的上胶装置有效
申请号: | 201810214415.7 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108493130B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王庆云;苏雅;王俊利;刘刚;刘纯溪 | 申请(专利权)人: | 芜湖超源力工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 引线 装置 | ||
本发明公开了一种二极管引线封胶装置的上胶装置,包括滑台、底板、上胶器、升温箱、第一移动滑轨,所述底板下方设置有移动滑轮,所述底板内部设置有所述第一移动滑轨,所述第一移动滑轨上方设置有所述滑台,所述滑台一侧设置有原料放置槽,所述滑台内部设置有滑台移动电机,所述滑台上方设置有抓取臂,所述抓取臂上方设置有伸缩杆,所述伸缩杆上方设置有移动底座,所述移动底座上方设置有安装台,所述安装台内部设置有第二移动滑轨,所述第二移动滑轨一侧设置有所述上胶器,所述上胶器一侧设置有所述升温箱,所述滑台上设置有定位器。本发明增加二极管涂胶加工效率,提升加工精度,操作方便,易于检修,实用性强。
技术领域
本发明涉及二极管上胶设备技术领域,特别是涉及一种二极管引线封胶装置的上胶装置。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。现今最普遍的二极管大多是使用半导体材料如硅或锗。
现有的二极管引线是二极管中与芯片连接的金属导体,其主要加工方式为涂胶固定,但是现有设备存在的主要问题是,涂胶效率低,涂胶后的产品统一性差,因此需要发明一种新型设备来解决现有问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种二极管引线封胶装置的上胶装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种二极管引线封胶装置的上胶装置,包括滑台、底板、上胶器、升温箱、第一移动滑轨,所述底板下方设置有移动滑轮,所述底板内部设置有所述第一移动滑轨,所述第一移动滑轨上方设置有所述滑台,所述滑台一侧设置有原料放置槽,所述滑台内部设置有滑台移动电机,所述滑台上方设置有抓取臂,所述抓取臂上方设置有伸缩杆,所述伸缩杆上方设置有移动底座,所述移动底座上方设置有安装台,所述安装台内部设置有第二移动滑轨,所述第二移动滑轨一侧设置有所述上胶器,所述上胶器一侧设置有所述升温箱,所述升温箱内部设置有温控板,所述上胶器下方设置有伸缩支撑架,所述伸缩支撑架下方设置有涂胶头,所述滑台上设置有定位器,所述定位器上设置有加工台,所述加工台内部设置有引线放置孔。
进一步地,所述底板与所述移动滑轮通过螺钉紧固连接在一起,所述底板与所述第一移动滑轨通过卡合连接在一起,所述滑台与所述第一移动滑轨滑动连接。
进一步地,所述移动底座与所述安装台通过螺钉紧固相连接,所述移动底座与所述伸缩杆通过螺钉紧固连接在一起,所述伸缩杆与所述抓取臂通过螺钉紧固连接在一起。
进一步地,所述安装台与所述第二移动滑轨通过螺钉紧固连接在一起,所述上胶器与所述安装台通过螺钉紧固相连接,所述升温箱与所述温控板通过螺钉紧固相连接。
进一步地,所述升温箱与所述温控板通过螺钉紧固相连接,所述伸缩支撑架与所述涂胶头通过螺钉紧固连接在一起。
进一步地,所述定位器与所述滑台通过卡合连接在一起,所述加工台与所述滑台通过螺钉紧固连接在一起,所述加工台上成型有所述引线放置孔。
本发明的有益效果在于:增加二极管涂胶加工效率,提升加工精度,操作方便,易于检修,实用性强。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造