[发明专利]抗微动磨损与耐腐蚀一体化TiAlN/CuNiIn/Cr多层复合薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种抗微动磨损与耐腐蚀一体化TiAlN/CuNiIn/Cr多层复合薄膜，其特征在于，包括基片，所述基片上设有一层或多层调制单元层，多层调制单元层经过交替循环沉积形成周期排列，每层调制单元层包括自下而上由Cr层、CuNiIn层与TiAlN层；

其中金属Cr层的厚度为0.1～0.3μm，CuNiIn层厚度为0.1～0.6μm，TiAlN层厚度为0.1～0.6μm；

所述多层调制单元层的总厚度为1～45μm。

2.一种权利要求1所述的抗微动磨损与耐腐蚀一体化TiAlN/CuNiIn/Cr多层复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、预处理：将基体表面采用砂纸打磨、抛光后，对基体用丙酮溶液进行超声清洗，去除表面油污，然后用无水酒精清洗、吹干后放入镀膜机腔室中；

B、溅射清洗：将溅射室抽真空至3.0×10^-3Pa以下，然后腔体通入氩气，并保持气压为0.5～3Pa，基体上施加的脉冲偏压为-50～-800V，对基体表面进行溅射清洗，阳极层离子源功率为0.1～1kw，溅射清洗时间为5～20min；

C、金属Cr层制备：通入氩气气压调至为0.3～1.5Pa，脉冲偏压调至为-50～-300V，进行金属Cr层沉积，溅射功率为30～120W，沉积时间为10～40min，沉积温度为200～400℃，Cr层厚度为0.1～0.3μm；

D、CuNiIn层制备：开启CuNiIn靶进行CuNiIn层沉积，氩气气压为0.3～1.5Pa，溅射功率为20～300W，沉积时间为10～50min，沉积温度为200～400℃，CuNiIn层厚为0.1～0.6μm；

E、TiAlN层制备：通入氮气调至腔体气压为0.5～3Pa，开启TiAl合金靶进行TiAlN层沉积，溅射功率为20～200W，沉积时间为10～50min，沉积温度为200～400℃，TiAlN层厚为0.1～0.6μm。

3.根据权利要求2所述的抗微动磨损与耐腐蚀一体化TiAlN/CuNiIn/Cr多层复合薄膜的制备方法，其特征在于，还包括步骤：

F、依次按上述步骤C、D、E沉积后则完成一个调制周期层的沉积，经过多次周期性循环交替沉积后，膜层总厚度为1～45μm。