[发明专利]电子部件有效
| 申请号: | 201810213419.3 | 申请日: | 2018-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN108630435B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
| 发明(设计)人: | 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英树 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,
具备:
素体,其呈长方体形状,具有相互相对的一对端面;以及
多个外部电极,其分别配置于所述一对端面相对的方向上的所述素体的两端部,
所述多个外部电极具有烧结金属层、和在所述烧结金属层上与所述素体上形成的导电性树脂层,
所述导电性树脂层的平均厚度比所述烧结金属层的平均厚度小,
所述外部电极具有配置于所述端面上的第一电极部,
所述第一电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述素体具有与所述一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面,
所述外部电极还具有配置于所述主面上和位于所述端面和所述主面之间的棱线部上的第二电极部,
所述第一及第二电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第二电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述素体还具有与所述一对端面和所述主面相邻的侧面,
所述外部电极还具有配置于所述侧面上和位于所述端面和所述侧面之间的棱线部上的第三电极部,
所述第一及第三电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第三电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述第三电极部具有第三区域、和位于比所述第三区域更靠近所述主面的位置的第四区域,
在所述第三区域中,所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出,
在所述第四区域中,所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述一对端面相对的所述方向上的所述第四区域的宽度随着远离所述第二电极部而变小。
3.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
在所述第二电极部中,所述烧结金属层的整体被所述导电性树脂层覆盖。
4.如权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
所述第一电极部具有第一区域、和位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置的第二区域,
在所述第一区域中,所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出,
在所述第二区域中,所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
5.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述第一电极部具有第一区域、和位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置的第二区域,
在所述第一区域中,所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出,
在所述第二区域中,所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
6.一种电子部件,其特征在于,
具备:
素体,其具有一对端面;和
外部电极,其配置于所述素体,
所述外部电极具有烧结金属层、和在所述烧结金属层上与所述素体上形成的导电性树脂层,
所述导电性树脂层的平均厚度比所述烧结金属层的平均厚度小,
所述外部电极具有配置于所述端面上的第一电极部,
所述第一电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述素体具有与所述一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面,
所述外部电极还具有配置于所述主面上和位于所述端面和所述主面之间的棱线部上的第二电极部,
所述第一及第二电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第二电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述素体还具有与所述一对端面和所述主面相邻的侧面,
所述外部电极还具有配置于所述侧面上和位于所述端面和所述侧面之间的棱线部上的第三电极部,
所述第一及第三电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第三电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小,
所述第三电极部具有第三区域、和位于比所述第三区域更靠近所述主面的位置的第四区域,
在所述第三区域中,所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出,
在所述第四区域中,所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
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