[发明专利]一种电镀槽

说明书

一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。

技术领域

本发明属于电镀设备技术领域，具体涉及一种具有往返摆动阳极结构的电镀槽。

背景技术

随着电子产品技术的急速飞跃，印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)朝着高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向快速发展，对于线路的精密度要求也越来越高，这样对于电镀铜层厚度的均匀性提出越来越高的要求。

目前在电镀工艺主要有传统的静止悬挂电镀和后续发展而来的旋转电镀。传统的静止悬挂电镀的阳极静止，通过挂镀+阴极移动方式来实现电镀，然而对于形状复杂、要求及标准不断提高的电镀加工件而言，上述方式很难达到较高的成品合格率。相对而言，旋转电镀通过旋转阴阳极可提升电镀均匀性。当前旋转电镀分为三类，水平旋转电镀、垂直旋转电镀和倾斜旋转电镀，具体可参考《材料保护》杂志2007年第9期中收录的《旋转电镀在我厂的应用》。其中：水平旋转电镀根据其工件浸没方式和阳极的不同有可分为半浸式半象形阳极方式、全浸式半象形阳极方式、全浸式全象形阳极方式，但是水平旋转电镀存在占用场地面积大、装备复杂、操作不易等不足，进而限制了其实际生产应用；垂直旋转电镀方式中工件为垂直吊装，旋转轴与地面垂直，但是该种电镀传送装置复杂且需要设计在镀槽上端，对长板电镀操作性不强，其工件尺寸适应性差；倾斜旋转电镀方式中工件采用倾斜安装，旋转轴与地面成非90°夹角，但是该种方式操作难度较大，阳极需要特殊布置，对电镀均匀性等影响较大。然而，虽然现有旋转电镀线能够实现阳极运动，但是设计复杂，操作难度较大，并且彻底颠覆了通用的龙门式电镀线的生产形势，因此无法与传统电镀线的前后工序相衔接。

目前，中国专利《一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法》，其申请号为CN201510210510.6，专利提出了一种广义的旋转电镀方式，该方法通过将阳极位置固定改为上下滑动，以此来消除阳极上下电镀铜层厚度差的问题。然而，这一方案无法解决左右电镀不均匀的现象，同时导电杆的引入会使得阳极产生相对滑动，接触点的相对运动会产生电流损耗的问题，因此电流问题也随之而来。

发明内容

鉴于上文所述，本发明的目的在于：针对现有技术中设计旋转电镀存在难以兼容传统电镀线前后工序以及阳极相对运动所带来的电流问题以及现有旋转电镀设计的复杂性等问题，本本发明提供一种具有往返摆动的阳极结构的电镀槽，该电镀槽相比传统旋转电镀成本低、兼容性强、操作简单，并且能够在改善阴极上下电镀不均匀的同时也改善左右电镀不均匀问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电镀槽，其特征在于：包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体内部具体容纳电镀液的空间，槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件运动的牵引构件，所述承重滑动构件上悬挂有若干相互隔离且交错分布的长钛篮和短钛篮，所述长钛篮和短钛篮中放置有阳极，承重滑动构件通过导线与供电装置连接，通电状态下，阴极两侧的承重滑动构件沿固定导轨轴向做往返运动，阳极随承重滑动构件运动而左右摆动。

进一步地，阴极一侧的承重滑动构件沿固定导轨轴向运动的方向与阴极另一侧的承重滑动构件沿固定导轨轴向运动的方向相反或者相同。

进一步地，所述阴极具体可以采用挂架形式，即在金属挂架上挂镀阴极板，与龙门电镀线相兼容。