[发明专利]触控显示装置有效
申请号: | 201810209340.3 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108491105B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 林建宏 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02F1/1333;H01L27/32 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种触控显示装置,其包括显示模组、位于所述显示模组上方用于封装所述显示模组的封装层、以及层叠于所述封装层上方的触控层和偏光片,所述触控层包括第一触控层和第二触控层,所述第一触控层直接形成于所述偏光片上,所述第二触控层直接形成于所述封装层上。与传统贴合式GFF触控模组相比,该触控显示装置通过将偏光片作为第一触控层的生长基板,将封装层作为第二触控层的生长基板,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,有效地降低整个触控显示装置的厚度及重量,从而使该触控显示装置达到轻薄化的目的。
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及触控显示装置。
背景技术
触控显示装置作为一种输入媒介,是目前最简单、方便的一种人机交互方式,因此触控显示装置越来越多地应用到各种电子产品中。
传统的贴合式GFF(Glass-Film-Film)触控模组,一般为分别将两层触控层形成在两层基板上,再通过一粘胶层将该两层基板进行贴合。然而,采用该种方式组装的触控显示装置厚度太厚,不符合市场轻薄化的需求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种轻薄的触控显示装置。
一种触控显示装置,其包括显示模组、位于所述显示模组上方用于封装所述显示模组的封装层、以及层叠于所述封装层上方的触控层和偏光片,所述触控层包括第一触控层和第二触控层,所述第一触控层直接形成于所述偏光片上,所述第二触控层直接形成于所述封装层上。
可选地,所述第一触控层位于所述偏光片远离所述封装层的一侧。
可选地,所述第二触控层位于所述封装层靠近所述偏光片的一侧,所述偏光片为电绝缘的。
可选地,所述第一触控层位于所述偏光片靠近所述封装层的一侧。
可选地,所述第一触控层与所述第二触控层之间为粘胶层,所述粘胶层为电绝缘的。
可选地,所述第二触控层位于所述封装层靠近所述偏光片的一侧。
可选地,所述显示模组包括基板以及依次层叠于所述基板上的驱动层和发光元件层,所述驱动层用于控制所述发光元件层以进行画面显示。
可选地,所述显示模组还包括设置于所述基板和所述封装层的之间并围绕所述驱动层和所述发光元件层的胶框。
可选地,所述显示模组为OLED显示模组,所述发光元件层为OLED阵列层,所述驱动为TFT层。
可选地,所述多个第一触控层和第二触控层的材料为铟锡氧化物、金属网络、碳纳米管或纳米银线。。
本发明实施例提供的触控显示装置,通过将偏光片作为第一触控层的生长基板,将封装层作为第二触控层的生长基板,与传统贴合式GFF触控模组相比,可减少两层基板以及一层用于贴合该两层基板的粘胶层,有效地降低整个触控显示装置的厚度及重量,从而使该触控显示装置达到轻薄化的目的。
附图说明
图1为本发明第一实施例的触控显示装置的平面示意图。
图2为图1沿剖面线Ⅱ-Ⅱ剖开的剖面示意图。
图3为图2中偏光片的结构示意图。
图4为本发明第二实施例提供的触控显示装置的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
第一实施例
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