[发明专利]一种感光性树脂组合物及其用途

说明书

本发明公开了一种感光性树脂组合物及其用途，该树脂组合物包括30‑70重量份的粘合剂聚合物、10‑50重量份的光聚合单体、0.5‑10.0重量份光引发剂和0.1‑10.0重量份添加剂，光聚合单体中烯属不饱和双键摩尔量为0.5‑2.0m mol/g树脂组合物，添加剂含有环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物；本发明通过调控环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物的用量以及光聚合单体中烯属不饱和双键摩尔量，使得所制得的树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，具有退膜易断裂、退膜碎片大小适中、退膜速度快等特性，同时线路分辨率、附着力和柔韧性优异，因而能够提高退膜效率，进而提高生产效率和产品良率。

技术领域

本发明属于印刷线路板领域，涉及一种感光性树脂组合物及其用途。

技术背景

印刷线路板是一种带有印制电路的绝缘板，按照硬度划分有刚性、柔性及刚柔结合三种。其中，柔性线路板又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。

近年来，高密度FPC发展迅速，线路密度不断增加和层间结构的多样化、多层化，使得线路制作工艺面对更多挑战。其中，退膜是FPC制作中的一道关键工序，板面退膜干净程度直接影响后续工序的生产，退膜速度影响生产效率。现场生产过程中，由于FPC厚度薄、易弯曲变形的原因，为了防止其在机器中发生折叠，甚至卡板而造成报废，通常会有两项措施，一是在FPC前面加上硬质引导板，两者之间用胶带连接；二是降低退膜喷淋压力，退膜压力控制在0.3-2.0Kg/cm²范围内。

但是，上述两项措施会带来不利影响。首先，胶带连接处，感光性树脂组合物不易断裂，会导致退膜不干净，影响后续工序生产。与此同时，降低退膜压力，会延长退膜时间，降低生产效率。专利文献CN1828111B中提供一种用于实施2种以上不同的非电解镀层的抗镀用感光性树脂组合物，通过调控树脂组合物中乙烯式不饱和基的反应基摩尔总数，其抗镀性和退膜剥离性能优异，然而遗憾的是，没有对FPC退膜问题作进一步的研究。专利文献CN102144189B提供一种感光性树脂组合物，通过添加环氧乙烷修饰的聚氧亚乙基(三(1-苯基乙基))苯基醚，其分辨率、附着力、盖孔性能优异，同时剥离性能优异，但是没有对FPC退膜问题作进一步研究。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种感光性树脂组合物及其用途。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种感光性树脂组合物，所述该树脂组合物包含：30-70重量份的粘合剂聚合物、10-50重量份的光聚合单体、0.5-10.0重量份的光引发剂和0.1-10.0重量份的添加剂。其中，所述光聚合单体中烯属不饱和双键摩尔量为0.5-2.0mmol/g树脂组合物，添加剂中含有0.1-10.0重量份的通式(Ⅰ)或者通式(Ⅱ)所示的环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物。

式(Ⅰ)中，x1、y1和z1为各自独立的正整数，且7≤x1+y1+z1≤227。

式(Ⅱ)中，x2、y2和z2为各自独立的正整数，且7≤x2+y2+z2≤227。

进一步地，所述添加剂中优选含有1.0-7.0重量份通式(Ⅰ)或者通式(Ⅱ)所示的环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物；所述通式(Ⅰ)所示的环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物优选17≤x1+y1+z1≤200；所述通式(Ⅱ)所示的环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物优选17≤x2+y2+z2≤200。