[发明专利]喷砂工艺和电子设备外壳有效
| 申请号: | 201810206760.6 | 申请日: | 2018-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN108406606B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 左常龙;那志刚 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | B24C1/08 | 分类号: | B24C1/08;B24C11/00;H05K5/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 鄢功军 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷砂 工艺 电子设备 外壳 | ||
1.一种喷砂工艺,包括:
将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中,其中,所述粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理,并采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理;以及
在采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行多次喷砂处理之后,采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理,以得到电子设备外壳。
2.根据权利要求1所述的喷砂工艺,其中,所述喷砂工艺还包括:
在采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前,将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中;以及
采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将所述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在所述待处理塑胶工件的表面。
3.根据权利要求2所述的喷砂工艺,其中,所述第二粒径范围包括10~30微米。
4.根据权利要求2所述的喷砂工艺,其中,所述喷砂机的喷砂角度为80°。
5.根据权利要求2所述的喷砂工艺,其中,所述喷砂机的喷砂距离为10~15厘米。
6.根据权利要求1所述的喷砂工艺,其中,所述第一粒径范围包括63~125微米。
7.根据权利要求1所述的喷砂工艺,其中,采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括:
采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理,其中,N为大于等于2的整数。
8.根据权利要求1所述的喷砂工艺,其中,采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括:
采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理,其中,M为大于等于2的整数。
9.一种电子设备外壳,其中,所述电子设备外壳是由外壳原件经过权利要求1至8中任意一项所述的喷砂工艺进行处理后得到的。
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