[发明专利]基于比例式的芯片电流测量方法

权利要求书

1.一种基于比例式的芯片电流测量方法，其特征在于，包括：

步骤S1，在被测量芯片的测试PCB板上预留测量电流用的接口；

步骤S2，将所述PCB板上的电源平面层断开，得到第一电源平面层和第二电源平面层，并在PCB板的表层对断开的第一电源平面层和第二电源平面层分别做开窗处理，得到第一开窗区域和第二开窗区域，将n根相同长度的同规格的金属导电线的两端分别焊接在所述第一开窗区域和第二开窗区域，从而将所述第一电源平面层和第二电源平面层重新连接起来，n为大于1的整数；

步骤S3，测量所述n根相同长度的同规格的金属导电线中任意一根金属导电线上的电流值，将测量得到的电流值乘以n，从而得到被测量芯片中的总电流，

其中，所述第一电源平面层包括对被测量芯片进行供电的DC-DC电路，所述第二电源平面层包括被测量芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片电流测量方法，其特征在于，所述同长度的同规格的金属导电线为同长度的同规格的铜线。

3.根据权利要求2所述的芯片电流测量方法，其特征在于，所述步骤S3中测量所述n根金属导电线中任意一根金属导电线上的电流采用电流钳进行测量。

4.根据权利要求3所述的芯片电流测量方法，其特征在于，所述金属导电线的数量n通过以下公式进行选取：

其中，为向上取整运算符；I_{SUM_MAX}为流过所有金属导电线的总电流最大值，I_{clamp_MAX}为电流钳量程的最大值。