[发明专利]一种抑制封装基板焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法

权利要求书

1.一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，其特征在于，在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、化学镀钯和化学镀金，而后于真空惰性环境下热处理金层；

所述平整性微蚀液包括缓蚀剂、硫酸和双氧水；

所述平整性微蚀液的组成包括：缓蚀剂1～5wt％、硫酸5～20wt％、双氧水5～12wt％，其余为去离子水；

采用平整性微蚀液进行处理的温度为20℃～40℃，处理时间为50s～150s。

2.根据权利要求1所述的一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，其特征在于，所述缓蚀剂为5-氨基四氮唑、2-甲基-5-氨基四氮唑和苯并三氮唑中任意一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，其特征在于，所述热处理金层的具体操作是：于温度为120～190℃，压力为0.3～0.5MPa的惰性环境中，处理2～5小时。