[发明专利]一种防生物污损TiSiN-Cu/Ag复合涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种TiSiN-Cu/Ag复合涂层，其特征在于，所述的复合涂层包括：

氮化硅钛(TiSiN)，和作为掺杂材料的铜/银(Cu/Ag)；

其中所述复合涂层中Cu/Ag的原子分数为0.5-30at.％，且Cu/Ag镶嵌于TiSiN中的非晶Si₃N₄和纳米晶TiN结构中。

2.如权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述复合涂层中Cu/Ag的原子分数为0.5-13at.％，更优选为4-10at.％。

3.如权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述的复合涂层中，

Ti元素的原子分数为20-40at％，优选为30-40at％；和/或

Si元素的原子分数为2.5-4.5at％，优选为4.0-4.5at％；和/或

N元素的原子分数为35-50at％，优选为40-50at％。

4.如权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述的复合涂层是通过离子镀或磁控溅射法制备的。

5.一种如权利要求1所述复合涂层的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(i)提供一待镀基材；

(ii)提供一钛硅合金靶和铜钯/银靶；

(iii)在氮气气氛下，采用用双靶共溅射法，同时溅射钛硅合金靶和铜钯/银靶，在所述基材上沉积形成复合涂层。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述的步骤(iii)中，所述溅射的时间为5-60min。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述的步骤(iii)中，施加于所述铜钯/银靶的电流为30-40A。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在所述步骤(iii)之前，在待镀基材上沉积TiSiN过渡层。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下基材预处理步骤：

(1)对待镀的基材表面进行清洗(如进行喷砂或磨抛处理)；优选地，所述的清洗包括用有机溶剂(优选为丙酮、酒精，或其组合)进行超声清洗；

(2)将洗好的样品放入腔体，抽真空(优选地，真空度为1×10^-3Pa～1×10^-2Pa)，同时进行加热(优选地，加热温度为350-450℃)；

(3)对靶材进行溅射清洗；和/或

对所述的靶材进行离子刻蚀。

10.一种工件，其特征在于，所述工件上沉积有如权利要求1所述的的复合涂层。