[发明专利]前壳组件的制作方法、前壳组件及电子装置

说明书

本发明公开的前壳组件的制作方法包括：提供壳体和面板组件，壳体形成有用于收容面板组件的凹槽；面板组件包括外侧面和与外侧面连接的上表面，凹槽形成有用于与外侧面相对配合的内侧面，内侧面形成有沿内侧面的周向延伸的容胶槽；向容胶槽内涂设填缝胶水以使填缝胶水位于容胶槽内及内侧面；将面板组件设置在凹槽中以使填缝胶水填充外侧面与内侧面之间的缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。上述前壳组件的制作方法先在内侧面的容胶槽中涂设填缝胶水，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。本发明还提供了一种前壳组件及电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种前壳组件的制作方法、前壳组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，为了提高电子装置的屏占比，壳体与面板组件的侧面之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件的侧面之间的缝隙内。

发明内容

本发明提供一种前壳组件的制作方法、前壳组件及电子装置。

本发明实施方式的前壳组件的制作方法包括步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的上表面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面，所述内侧面形成有沿所述内侧面的周向延伸的容胶槽；

向所述容胶槽内涂设填缝胶水以使所述填缝胶水位于所述容胶槽内及所述内侧面；

将所述面板组件设置在所述凹槽中以使所述填缝胶水填充所述外侧面与所述内侧面之间的缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的前壳组件包括：壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的上表面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面，所述内侧面形成有沿所述内侧面的周向延伸的容胶槽；

填缝胶条，所述填缝胶条位于所述容胶槽内及所述内侧面并填充所述外侧面与所述内侧面之间的缝隙，所述填缝胶条固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的电子装置包括本体和以上实施方式的前壳组件，所述前壳组件设置在所述本体上。

上述前壳组件的制作方法、前壳组件及电子装置中，先在内侧面的容胶槽中涂设填缝胶水，容胶槽有利于阻止容胶槽向下流动，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的前壳组件的立体分解示意图；

图2是本发明实施方式的前壳组件的平面示意图；

图3是图2的前壳组件沿III-III方向的剖面示意图；

图4是图3的前壳组件IV部分的放大示意图；

图5是图2的前壳组件沿V-V方向的剖面示意图；

图6是图5的前壳组件VI部分的放大示意图；

图7是本发明实施方式的前壳组件的制作方法的流程示意图；