[发明专利]一种风扇组合在审

专利信息
申请号: 201810201261.8 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN108457884A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 林桂花
主分类号: F04D25/16 分类号: F04D25/16;F04D29/64
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 362300 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 风扇 弹性悬臂 凹入结构 风扇组合 贴合面 扣孔 贴合 凸缘 相对移动 扇框 嵌入 成本竞争优势 串联组合 末端处 铆钉 卡块
【说明书】:

本发明公开了一种风扇组合,包括一第一风扇及一第二风扇,该第一风扇和该第二风扇均包括一扇框,每个风扇的扇框具有一贴合面,每个风扇沿贴合面的第一方向的两端分别形成一凹入结构及一凸缘,第一风扇的凸缘贴着第二风扇的贴合面相对移动并嵌入第二风扇的凹入结构内,第二风扇的凸缘贴着第一风扇的贴合面相对移动并嵌入第一风扇的凹入结构内;每个风扇的贴合面上形成一弹性悬臂及一扣孔,该弹性悬臂末端处形成一凸出于贴合面的卡块,第一风扇的弹性悬臂的卡块卡置于第二风扇的扣孔内,第二风扇的弹性悬臂的卡块卡置于第一风扇的扣孔内。第一风扇与第二风扇组合过程简单方便,不需要外加铆钉,较现有技术的风扇串联组合方式有成本竞争优势。

本申请是申请号为2014106840811,申请日为2014年11月25日,发明创造名称为“风扇组合”的专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种风扇组合,尤其涉及一种串联式的风扇组合。

背景技术

随着科技进步,许多电子元件皆已迈向小型化、高速度等设计特性,尤其电脑产品中的微处理器(CPU),更是以更新更快的特点吸引消费者购买。但是愈高速运算的CPU,产生的热量也会愈高,倘若无法即时迅速地将热量带离CPU,往往会造成电脑死机,甚至CPU会因过热而损坏。针对此状况,通常采用散热风扇对CPU进行散热。

但是单个散热风扇产生的风压毕竟有限,无法应付CPU所产生的热量。目前业界的做法是在一散热风扇上串联另一散热风扇,以增加散热风扇的风压,从而改善散热效果。传统的将两个散热风扇串联组合的方式一般是通过外加铆钉来串联固定两风扇,但产生了额外的成本,同时还增加了组装的时间。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种可使串联组装过程简便快速且成本较低的风扇组合。

一种风扇组合,包括一第一风扇及一第二风扇,该第一风扇和该第二风扇均包括一扇框,每个风扇的扇框具有一贴合面,每个风扇沿贴合面的第一方向的两端分别形成一凹入结构及一凸缘,第一风扇的凸缘贴着第二风扇的贴合面相对移动并嵌入第二风扇的凹入结构内,第二风扇的凸缘贴着第一风扇的贴合面相对移动并嵌入第一风扇的凹入结构内;每个风扇的贴合面上形成一弹性悬臂及一扣孔,该弹性悬臂末端处形成一凸出于贴合面的卡块,第一风扇的弹性悬臂的卡块卡置于第二风扇的扣孔内,第二风扇的弹性悬臂的卡块卡置于第一风扇的扣孔内。

本发明风扇组合中,第一风扇与第二风扇沿着各自的贴合面相对移动串联组合,通过将弹性悬臂卡置于扣孔内结合牢固,在受各方向外力时第一风扇与第二风扇不易相互分离;组合过程简单方便,不需要外加铆钉,较现有技术的风扇串联组合方式有成本竞争优势。

附图说明

图1为本发明一实施例中风扇组合的立体组装图。

图2为图1所示风扇组合的立体分解图。

图3为图2所示风扇组合的另一角度的分解图。

具体实施方式

请同时参照图3,该第一风扇10的扇框12在底部形成四个凸缘121、122、123、124。该四个凸缘121、122、123、124的底面与扇框12的贴合面120共面。凸缘122、124沿扇框12贴合面120的该第一方向的两端设置。凸缘121、123沿扇框12贴合面120的第二方向的两端设置。在本实施例中,第一风扇10的贴合面120与第二风扇20的贴合面220呈矩形设置。

第二风扇20沿贴合面220的第二方向的两端设置二凹入结构(未标号)。该第二风扇20的扇框22于顶部形成四个凸缘221、222、223、224。该四个凸缘221、222、223、224的顶面与扇框22的贴合面220共面。凸缘222、224沿扇框22贴合面220的该第一方向的两端设置。凸缘221、223沿扇框22贴合面220的该第二方向的两端设置。

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