[发明专利]衍射光学元件及其制造方法、激光投射模组、深度相机与电子装置

权利要求书

1.一种衍射光学元件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一透明塑料制成的基材；及

压印所述基材以在所述基材上形成多个多阶梯型的凹槽。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述压印所述基材以在所述基材上形成多个多阶梯型的凹槽的步骤包括：

利用纳米压印技术压印所述基材形成多个所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的整体深度小于所述基材的厚度。

4.一种衍射光学元件，其特征在于，包括由透明塑料制成的基材，所述基材通过压印形成有多个多阶梯型的凹槽。

5.根据权利要求4所述的衍射光学元件，其特征在于，多个所述凹槽通过纳米压印技术压印所述基材形成。

6.根据权利要求4所述的衍射光学元件，其特征在于，所述凹槽的整体深度小于所述基材的厚度。

7.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁并开设有收容腔；

光源，所述光源收容在所述收容腔内并用于发射激光；及

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内并用于准直所述光源发射的激光；及

权利要求4至6任意一项所述的衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内，所述凹槽朝向所述光源，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案。

8.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括垂直腔面发射激光器或边发射激光器。

9.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

10.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括电路板组件和固定件，所述固定件用于固定所述光源在所述电路板组件上。

11.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述电路板组件之间，所述封胶为导热胶。

12.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述光源，至少两个所述支撑架用于支撑住所述光源。

13.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求7-12任意一项所述的激光投射模组；及

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的所述激光图案。

14.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求13所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。