[发明专利]一种石墨烯导电膜的制备方法在审
申请号: | 201810201001.0 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108399978A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 孙清友 | 申请(专利权)人: | 孙清友 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/04;C01B32/184;C01B32/194 |
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地址: | 102299 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 制备 石墨烯导电薄膜 导电膜 乙炔 制备方法过程 同步完成 制备过程 金属铜 氧还原 燃爆 铜粉 铜膜 生产成本 破损 基点 腐蚀 污染 | ||
本发明提供石墨烯导电膜的制备方法过程中采用乙炔为燃爆及基点,避免了使用氧还原的方法对环境造成的污染;并且将石墨烯和铜粉混合,不仅能减少石墨烯的破损,而且铜膜制备和金属铜腐蚀在石墨烯导电薄膜制备过程中同步完成,从而缩短了制备时间,降低了生产成本,可以用于大规模生产制备石墨烯导电薄膜。
技术领域
本发明涉及一种导电膜的制备技术领域,尤其涉及一种石墨烯导电膜的制备方法。
背景技术
2004年,英国曼彻斯特大学Geim教授首次制备出石墨烯【K.S.Novoselov,A.K.Geim,S.V.Morozov,D.Jiang,Y.Zhang,S.V.Dubonos,I.V.Grigorieva,A.A. Firsov,Science2004,306,666.】。石墨烯是由单层碳原子组成的六方蜂巢状二维 结构。石墨烯薄膜室温下本征电子迁移率可达200000cm2/Vs,具有优异的电学 性质【K.I.Bolotin,K.J.Sikes,Z.Jiang,M.Klima,G.Fudenberg,J.Hone,P.Kim,H. L.Stormer,Solid StateCommunications2008,146,351.】。此外,石墨烯在整个可 见光区均具有极高的透光率,研究发现单层石墨烯的透光率接近97%【R.R.Nair, P.Blake,A.N.Grigorenko,K.S.Novoselov,T.J.Booth,T.Stauber,N.M.R.Peres, A.K.Geim,Science2008,320,1308.】,因此石墨烯在触摸屏领域具有巨大、潜在 的应用性能。
铜基底上的化学气相沉积(CVD)是一种重要的制备石墨烯薄膜的方法, 这种方法得到的石墨烯不仅层数可控,而且缺陷较少【X.S.Li,W.W.Cai,J.H. An,S.Kim,J.Nah,D.X.Yang,R.Piner,A.Velamakanni,I.Jung,E.Tutuc,S.K. Banerjee,L.Colombo,R.S.Ruoff,Science2009,324,1312.】。到目前为止,利用 该方法生长石墨烯时所使用的铜基底一般为金属铜箔,由于不能够重复利用, 因此增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种石墨烯导电膜的制备方法,包括以下步骤:
S1:将铜制备成铜粉待用;
S2:在室温下将一定质量比的乙炔、硅粉加入到环丙基乙炔,混合均匀,干燥后置于燃爆器内的多孔镍箔片上;
S3:在多孔镍箔片的底部设置火花塞,利用火花塞点燃,产生燃爆反应,反应结束后通过多孔镍箔片上的孔,收集漏下的反应产物;
S4:取出反应产物后进行冷却,清洗、干燥后得到石墨烯颗粒;
S5:将上述步骤S4中得到的氧化石墨烯溶液中加入适量的铜粉,离心搅拌混合均匀,得到氧化石墨烯与铜粉的混合溶液;
S6:上述步骤S4中得到的混合溶液均匀的涂覆在事先涂好脱模剂的PET膜上;
S7:涂覆完成后,在表面黏贴热释放胶带,并将铜薄膜从石墨基底表面剥离,得到由热释放胶带、石墨烯和铜组成的第一复合膜;
S8:在电解质溶液中,以石墨为阴极、所述第一复合膜为阳极,利用电化学方法腐蚀除去金属铜,得到由热释放胶带和石墨烯组成的第二复合膜,并在阴极石墨表面沉积得到金属铜薄膜;
S9:将所述第二复合膜放置在透明基底表面上,并使石墨烯与透明基底直接接触,然后将其放入-20-10℃冷冻箱中冷冻1-2h后,再后用纳米干燥机干燥得到石墨烯复合导电膜。
作为优选方案,所述石墨烯颗粒和铜粉的重量比为1:1.2。
作为优选方案,所述石墨烯颗粒比表面积为60-90m2/g。
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