[发明专利]复合多孔结构的制备方法及复合多孔结构

权利要求书

1.一种复合多孔结构的制备方法，其包含以下步骤：

步骤(a)：齐备一具有多个孔洞的多孔基材，该多孔基材具有相对的第一表面和第二表面；以及

步骤(b)：持续通入一冷却流体，使该冷却流体接触所述多孔基材的第一表面并通过这些孔洞至所述第二表面，同时利用一热源使一涂层原料形成多个熔融态颗粒，将这些熔融态颗粒喷涂至所述多孔基材的第二表面，于所述多孔基材的第二表面上形成一具有多个微孔的涂层，得到所述复合多孔结构；其中，所述涂层原料为有机高分子涂层原料或无机涂层原料；

其中，所述冷却流体的流速介于0.1升/分钟至10升/分钟，所述冷却流体的进流量和出流量比值介于1：0.9至1：1；

其中，所述涂层的平均厚度介于5微米至500微米，这些微孔的平均孔径介于0.01微米至5微米。

2.如权利要求1所述的制备方法，其中，这些熔融态颗粒的温度高于所述冷却流体的温度。

3.如权利要求2所述的制备方法，其中，所述步骤(b)的热源温度为100°C至10000°C。

4.如权利要求2所述的制备方法，其中，所述步骤(b)的冷却流体的温度为5°C至60°C。

5. 如权利要求1所述的制备方法，其中，所述步骤(a)可包括：

步骤(a1)：齐备具有这些孔洞的多孔基材；以及

步骤(a2)：填充一液体于这些孔洞中。

6.如权利要求5所述的制备方法，其中，所述液体为水、醇类、酮类或其组合。

7.如权利要求1至6中任一项所述的制备方法，其中，所述多孔基材的材料为有机高分子材料、陶瓷材料或金属材料。

8.如权利要求7所述的制备方法，其中，所述有机高分子材料包含聚乙烯、聚丙烯或聚四氟乙烯。

9.如权利要求1至6中任一项所述的制备方法，其中，这些孔洞的平均孔径介于0.1微米至50微米。

10.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述无机涂层原料选自碱金属、碱土金属、硅酸盐、铝酸盐、硼酸盐、钛酸盐、磷酸盐、氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物、氧碳化物和卤素化合物所形成的组中的至少一种；所述有机涂层原料包含聚乙烯、聚丙烯或聚四氟乙烯。

11.一种复合多孔结构，其是由权利要求1至6中任一项所述的制备方法制备而得，该复合多孔结构包含具有多个孔洞的多孔基材以及具有多个微孔的涂层，所述多孔基材具有相对的第一表面和第二表面，所述涂层设置于所述多孔基材的第二表面上，所述涂层包含有机高分子涂层原料或无机涂层原料；其中，所述涂层的平均厚度介于5微米至500微米，这些微孔的平均孔径介于0.01微米至5微米。

12.如权利要求11所述的复合多孔结构，其中，所述多孔基材的材料为有机高分子材料、陶瓷材料或金属材料。

13.如权利要求12所述的复合多孔结构，其中，所述有机高分子材料包含聚乙烯、聚丙烯或聚四氟乙烯。

14.如权利要求11所述的复合多孔结构，其中，所述无机涂层原料选自碱金属、碱土金属、硅酸盐、铝酸盐、硼酸盐、钛酸盐、磷酸盐、氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物、氧碳化物和卤素化合物所形成的组中的至少一种；所述有机涂层原料包含聚乙烯、聚丙烯或聚四氟乙烯。

15.如权利要求11所述的复合多孔结构，其中，所述多孔基材的形状为空心柱状或空心锥状。