[发明专利]一种石墨烯金属焊盘及其制备方法

说明书

本发明公开一种石墨烯金属焊盘及其制备方法，其中，所述石墨烯金属焊盘包括石墨烯层、过渡层和金属焊盘层，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成，所述过渡层位于石墨烯层和金属焊盘层中间位置并将石墨烯层和金属焊盘层固定连接在一起，从而方便石墨烯材料与电子产品中的各种金属元器件焊接，为石墨烯在电子产品中作为导电材料铺平了道路。

技术领域

本发明涉及焊盘领域，尤其涉及一种石墨烯金属焊盘及其制备方法。

背景技术

石墨烯结构非常稳定，迄今为止，研究者仍未发现石墨烯中有碳原子缺失的情况。石墨烯中各碳原子之间的连接非常柔韧，当施加外部机械力时，碳原子面就弯曲变形，从而使碳原子不必重新排列来适应外力，也就保持了结构稳定。这种稳定的晶格结构使得石墨烯具有优秀的导电性，因此石墨烯在电子产品中具有广泛的应用前景。

在电子产品中，各种元器件要想结合在一起则必须通过电焊或者锡焊方式连接，然而，由于石墨烯属于非金属材料，而锡焊和电焊必须在金属材料之间进行，这导致石墨烯在电子产品的应用中存在较大的局限性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种石墨烯金属焊盘及其制备方法，旨在解决石墨烯材料无法与金属元器件焊接导致石墨烯在电子产品应用中受到较大局限的问题。

本发明的技术方案如下：

一种石墨烯金属焊盘，其中，包括基板、设置在基板上的石墨烯层、金属焊盘层和过渡层，所述过渡层位于石墨烯层和金属焊盘层中间并将所述石墨烯层和金属焊盘层连接在一起，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，在基板和石墨烯层、金属焊盘层以及过渡层之间的位置还设置有一银浆层。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述过渡层由银浆形成的网状结构以及填充在所述网状结构中的石墨烯材料组成。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述过渡层按重量百分比计包括60-90%的银浆和10-40%的石墨烯。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述金属焊盘层材料选自锡粉、锌粉、铜粉和银粉中的一种或多种。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述石墨烯层、金属焊盘层和过渡层的厚度相同。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述石墨烯层、金属焊盘层和过渡层的厚度均为0.05-2cm。

所述的石墨烯金属焊盘，其中，所述基板的材料为环氧树脂。

一种石墨烯金属焊盘的制备方法，其中，包括步骤：

在基板上沉积银浆层；

在所述银浆层上沉积石墨烯层、过渡层和金属焊盘层，加热处理后制得石墨烯金属焊盘所述石墨烯层、过渡层和金属焊盘层在同一平面并依次排列，所述过渡层将所述石墨烯层和金属焊盘层连接在一起，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成。

所述的石墨烯金属焊盘的制备方法，其中，所述加热处理温度为60-80℃。

有益效果：本发明提供的石墨烯金属焊盘包括石墨烯层、过渡层和金属焊盘层，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成，所述过渡层位于石墨烯层和金属焊盘层中间位置并将石墨烯层和金属焊盘层固定连接在一起，从而方便石墨烯与电子产品中的各种金属元器件焊接，为石墨烯在电子产品中作为导电材料铺平了道路。

附图说明

图1为本发明一种石墨烯金属焊盘较佳实施例的侧面示意图。

图2为本发明一种石墨烯金属焊盘较佳实施例的俯视示意图。