[发明专利]双频滤波器

权利要求书

1.一种双频滤波器，设置为多层电路，包括：

第一谐振单元，设置于所述多层电路的第三层和第四层；

第二谐振单元，设置于所述多层电路的第二层、第三层和第四层；以及

第三谐振单元，设置于所述多层电路的第三层和第四层，

其中，所述第一谐振单元和所述第三谐振单元的拓扑结构相同，且排布成左右镜像对称，所述第一谐振单元包括位于所述第三层上的第一谐振微带线、第一极板和位于所述第四层上的第二谐振微带线、第二极板，所述第一极板和所述第二极板层间耦合构成第一微带等效电容，所述第三谐振单元包括位于所述第三层上的第三谐振微带线、第三极板和位于所述第四层上的第四谐振微带线、第四极板，所述第三极板和所述第四极板层间耦合构成第二微带等效电容，并且

所述第二谐振单元级联于所述第一谐振单元与所述第三谐振单元之间。

2.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，

所述第二谐振微带线的一端经由第二过孔与所述第一谐振微带线的一端相连，所述第一谐振微带线的另一端与所述第一极板相连；以及

所述第四谐振微带线的一端经由第六过孔与所述第三谐振微带线的一端相连，所述第三谐振微带线的另一端与所述第三极板相连。

3.根据权利要求2所述的双频滤波器，其中，

所述第二谐振单元包括位于所述第三层的第五谐振微带线、第六谐振微带线、第七谐振微带线、位于所述第二层的第五极板和位于所述第四层上的第六极板，

所述第五极板与所述第七谐振微带线以及所述第六极板层间耦合构成第三微带等效电容，以及

所述第六谐振微带线的两端分别与所述第五谐振微带线的一端和所述第七谐振微带线的一端相连。

4.根据权利要求3所述的双频滤波器，其中，

所述第五谐振微带线的另一端经由第九过孔与所述第五极板的一端相连，所述第七谐振微带线的另一端与所述第五极板以及所述第六极板层间耦合。

5.根据权利要求2所述的双频滤波器，还包括：

输入端，设置于所述多层电路的第一层，所述第一谐振微带线的所述一端经由第十过孔与所述输入端相连；以及

输出端，设置于所述多层电路的第一层，所述第三谐振微带线的所述一端经由第十一过孔与所述输出端相连。

6.根据权利要求5所述的双频滤波器，其中，

所述输入端与所述输出端采用共面波导传输线。

7.根据权利要求6所述的双频滤波器，其中，所述共面波导传输线的特性阻抗为50欧姆。

8.根据权利要求2所述的双频滤波器，还包括：

接地层，设置于所述多层电路的第五层，

所述第二谐振微带线的另一端经由第一过孔与所述接地层相连，

所述第四谐振微带线的另一端经由第五过孔与所述接地层相连，

所述第二极板经由第三过孔和第四过孔与所述接地层相连，以及

所述第四极板经由第七过孔和第八过孔与所述接地层相连。

9.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，所述多层电路的各层电路拓扑结构左右镜像对称。

10.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，

所述多层电路的第一层与第二层的第一间距以及所述多层电路的第四层与第五层的第四间距大于所述第二层与所述第三层的第二间距以及所述第三层与所述第四层的第三间距。

11.根据权利要求10所述的双频滤波器，其中，

所述多层电路是基于低温共烧陶瓷技术制造的；并且/或者

所述多层电路采用的内埋金属材料为银；并且/或者

所述多层电路的基板材料的介电常数为5.9；并且/或者

所述多层电路的基板材料的介电损耗正切角为0.002。