[发明专利]一种新型抗菌保温砖及其制备方法

权利要求书

1.一种新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣10～20份、建筑垃圾8～17份、废旧电路板5～12份、硅酸盐水泥15～25份、膨胀珍珠岩7～13份、坚果壳5～10份、玻化微珠6～14份、粉煤灰13～21份、膨润土9～18份、改性硅藻土12～19份、木屑5～11份、高岭土4～8份、硼砂5～10份、电气石粉6～12份、木质纤维素1～4份、聚乙烯醇纤维2～6份、减水剂1～3份、发泡剂2～3份。

2.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣13～19份、建筑垃圾10～15份、废旧电路板7～11份、硅酸盐水泥18～24份、膨胀珍珠岩9～11份、坚果壳6～8份、玻化微珠7～12份、粉煤灰15～20份、膨润土12～16份、改性硅藻土15～17份、木屑6～10份、高岭土5～7份、硼砂6～8份、电气石粉8～10份、木质纤维素2～3份、聚乙烯醇纤维3～5份、减水剂1.4～2.3份、发泡剂2.2～2.8份。

3.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，包括如下重量份的原料：工业煤渣15份、建筑垃圾13份、废旧电路板10份、硅酸盐水泥20份、膨胀珍珠岩10份、坚果壳7份、玻化微珠11份、粉煤灰18份、膨润土13份、改性硅藻土16份、木屑9份、高岭土6份、硼砂7份、电气石粉9份、木质纤维素2.4份、聚乙烯醇纤维4份、减水剂2份、发泡剂2.3份。

4.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述改性硅藻土采用以下方法制得：

（1）按重量份计，称取硅藻土30份、体积浓度为15%的氢氧化钠溶液50份、松香粉5份、羧甲基纤维素3份；

（2）将所述硅藻土放入体积浓度为15%的氢氧化钠溶液浸泡4小时后，再调节pH至中性；

（3）取出上述处理后的硅藻土，在45℃温度下烘干至含水量4%，后立即加入松香粉混合均匀；

（4）最后加入羧甲基纤维素混合均匀，将物料研磨成8.0～10.0μm粉末，得到改性硅藻土。

5.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述发泡剂为硅酸钠、碳酸钙中的任一种。

6.根据权利要求1所述的新型抗菌保温砖，其特征在于，所述减水剂为木质素磺酸钙。

7.一种制备权利要求1～6任一项所述新型抗菌保温砖的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取工业煤渣、建筑垃圾、废旧电路板、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、坚果壳、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂、电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维、减水剂及发泡剂，备用；

（2）将废旧电路板、坚果壳分别进行粉碎成粉末，得废旧电路板粉末和坚果壳粉末；

（3）将步骤（2）制得的废旧电路板粉末和工业煤渣、建筑垃圾、硅酸盐水泥、膨胀珍珠岩、玻化微珠、粉煤灰、膨润土、改性硅藻土、木屑、高岭土、硼砂一起置于搅拌机中搅拌混合均匀，得混合物料；

（4）向步骤（3）所得的混合物料中依次加入电气石粉、木质纤维素、聚乙烯醇纤维，搅拌混合均匀，加水至物料中含水量为30%～40%，再加入减水剂和发泡剂，搅拌混合均匀，然后进行发泡处理，得混合浆料；

（5）将步骤（4）所得的混合浆料置于模具中，先加压成型，再置于高温养护室中养护3～5天，然后常温常压下养护5～10天，干燥、脱模，即得所述新型抗菌保温砖。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中加压成型的压力为4～6MPa，所述高温养护室的温度为60～70℃。