[发明专利]一种集成芯片封装设备

说明书

本发明公开了一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块；本发明结构简单，使用方便，整体先固定再通电，先对内部断电再解除固定，安全可靠，方便对集成电路进行封装。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体是一种集成芯片封装设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路需要进行封装，传统的封装设备的封装器不易拆装，检修困难，而且拆装过程容易触电，不够安全。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种集成芯片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块，所述转换滑腔顶部通接设置有转换驱动腔，所述转换滑块顶部固定设置有导滑块，所述转换驱动腔右侧固定设置有第一电动机，所述第一电动机左侧动力配合连接有转换驱动螺杆，所述转换驱动螺杆与所述导滑块螺纹配合连接，所述转换滑块右部嵌设有第二电动机，所述第二电动机右侧动力配合连接有驱动旋轴，所述驱动旋轴右侧面固定设置有第一齿锥轮，所述动力传递腔中设置有与所述第一齿锥轮齿合连接的第二齿锥轮，所述第二齿锥轮底部固定设置有升降驱动螺杆，所述升降驱动螺杆向下伸进升降滑槽中，所述升降驱动螺杆上螺纹配合连接有升降驱动滑板，所述升降驱动滑板底部固定设置有电触头，所述升降滑槽底部通接设置有带电槽，所述第一电动机上设置有消音减振装置。

作为优选的技术方案，所述插合槽配合设置有插合杆，所述插合杆底部固定设置有封装器，所述插合杆中左右贯穿设置有锁槽，所述插合杆顶部固定设置有取电头。

作为优选的技术方案，所述凸出锁头底部设置有斜滑面，所述斜滑面与所述插合杆抵压滑动配合连接，所述伸缩滑块顶部设置有被压面，所述转换滑块左侧设置有压迫面，所述压迫面和被压面抵压滑动配合连接。

作为优选的技术方案，所述封装器和所述取电头电连接，所述取电头和所述电触头电连接，所述电触头与所述带电槽电连接，所述带电槽与市电连接。

作为优选的技术方案，所述消音减振装置包括固定设置在所述第一电动机上下两侧面的消音垫和固定设置在所述第一电动机前后两侧面的减振板，所述消音垫和所述减振板相连接。

本发明的有益效果是：

1.通过将插合杆插入插合槽中，斜滑面受挤压，凸出锁头向左缩入通道槽中，当凸出锁头与锁槽相对时，凸出锁头插进锁槽对插合杆起到固定作用，此时取电头完全插进电凹槽中，控制第二电动机运转，第二电动机带动驱动旋轴以及第一齿锥轮转动，第一齿锥轮带动第二齿锥轮以及升降驱动螺杆转动，升降驱动螺杆带动升降驱动滑板向下滑动，电触头插进带电槽中，此时封装器通电可正常工作，对集成电路进行封装，整体先固定再通电，安全可靠；