[发明专利]一种膜整合式微流控过滤芯片及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201810196602.7 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108499619B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 李晓旭;刘琪;刘思秀;隋国栋 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 整合 式微 过滤 芯片 及其 制备 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种膜整合式微流控过滤芯片的制备方法,其特征在于,该微流控过滤芯片由在微流控芯片的刻有微流控通道的上、下基板之间用密封剂密封了一用于过滤的多孔膜组成;

具体步骤如下:

步骤1.制作基底:在上、下基底表面对应位置分别加工形成环形槽,当上、下基底对合后形成环形管道,用于控制密封剂;同时,在上层基底的环形槽区域中心加工1个通孔作为进样孔,中心位置加工出微流控芯片的腔体凹槽;环形槽上打通加工出2至6个密封剂注入孔和相同数量的排气孔,注入孔与排气孔沿环形管道交替排列;在下层基底的环形槽区域内加工1个或多个通孔作为出样孔;

步骤2. 将多孔膜裁切成与基底中的环形管道所围区域相符合的尺寸,使多孔膜的边缘处于环形管道中间;

步骤3. 将裁切好的多孔膜夹于两片基底层之间形成三明治结构,两片基底层上的环形槽重合形成环形管道,膜边缘落于管道中央,依靠材料自身粘性或外力固定并压紧基底;

步骤4. 从密封剂注入孔匀速注入密封剂,使密封剂浸润环形管道内的多孔膜,环形管道内空气从排气孔排出,待密封剂刚好流至排气孔时,立刻停止注入密封剂;

步骤5.采用密封剂固化方法迅速固化密封剂,即得所述的膜整合式微流控过滤芯片。

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