[发明专利]二氧化碳的还原催化剂体及其制造方法、还原电极、和还原反应装置

权利要求书

1.二氧化碳的还原催化剂体，其具备：

金属层，以及

设置在上述金属层上的突起部，上述突起部由金属微粒的凝集体构成，而且具备多面体结构，上述多面体结构具有3面以上的多角形表面；

上述突起部具有还原二氧化碳的部位作为上述表面的至少一部分。

2.权利要求1所述的还原催化剂体，其中，上述突起部具有由上述金属微粒凝集而成的结构，上述金属微粒具有5nm以上500nm以下的直径。

3.权利要求1或2所述的还原催化剂体，其中，上述突起部具有选自最长边为1μm以上50μm以下的棱锥和棱锥台中的至少1种形状。

4.权利要求1至3任一项所述的还原催化剂体，其中，上述金属微粒含有选自金、银、铜、铂、镍、锌、钯、钠、钾、钙、和镁中的至少1种。

5.权利要求1至3任一项所述的还原催化剂体，其中，上述金属微粒含有选自金、银、铜、铂、镍、和钯中的至少1种，

在将上述金属微粒的X射线衍射测定中的{111}面的峰强度的最大值设为I₁₁₁、{100}面的峰强度的最大值设为I₁₀₀、{110}面的峰强度的最大值设为I₁₁₀时，I₁₁₁/I₁₀₀比为2.0以上，且I₁₁₁/₁₁₀比为1.2以上。

6.权利要求1至3任一项所述的还原催化剂体，其中，上述突起部含有选自金、银、铜、铂、镍、锌、钯、和碳中的至少1种催化剂材料。

7.权利要求1至6任一项所述的还原催化剂体，其中，上述金属层为多孔质金属层。

8.权利要求1所述的二氧化碳的还原催化剂体的制造方法，其包括：

在包含含有可与构成上述金属层的金属形成盐或配合物的平衡阴离子的化合物的电解液中浸渍含有上述金属的金属基材的工序，

向浸渍在上述电解液中的上述金属基材施加可氧化上述金属的电位的工序，以及

向浸渍在上述电解液中、施加了上述可氧化的电位后的上述金属基材施加可还原上述金属的电位的工序。

9.二氧化碳的还原电极，其具备：

权利要求1至7任一项所述的还原催化剂体，以及

与上述还原催化剂体电连接的导电部件。

10.二氧化碳的还原反应装置，其具备：

具有权利要求9所述的还原电极、和氧化电极的反应槽，以及

与上述还原电极和上述氧化电极连接的电源。