[发明专利]一种分离再组合式的COB显示屏模组

说明书

本发明涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，这个双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品焊回到另一个双层或双层以上焊接有控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组，与市面上的高密度LED COB显示屏模组相比，本发明将难度大，良率低的高密度LED COB封装模组拆分出来分分开制作，良品率反而高，生产效率反而高、成本反而低。

技术领域

本发明涉及LED应用领域，具体涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组。

背景技术

通常的高密度的LED COB显示屏模组都是用四层以上的线路板，正面封装LED芯片，背面焊控制元件，通常一个很小面积的单元模组里都高达几千个芯片，封装良率只有百万之九十九左右，导致单元模组百分之百不合格，全部都要维修，受LED封装良率的限制，导致效率很低，而且维修后可靠性变差。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明采取把四层或四层以上的COB线路板拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，将难度大，良率低的高密度LED COB封装和另一个双层或双层以上的背面焊控制元件的线路板拆分出来分开制作，封装完成后分切成多个封装单元，然后筛选出良品，把不合格的报废，再焊回到已焊控制元件的另一个双层或双层以上的线路板上，良品率反而高，生产效率反而高、成本反而低。

发明内容

本发明涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，这个双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品焊回到另一个双层或双层以上焊接有控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组，与市面上的高密度LED COB显示屏模组相比，本发明将难度大，良率低的高密度LED COB封装模组拆分出来分分开制作，良品率反而高，生产效率反而高、成本反而低。

根据本发明提供了一种分离再组合式的COB显示屏模组的制作方法，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品；将另一个双层或双层以上的线路板背面焊接好控制元件，再将封装单元的良品焊回到已焊控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组。

根据本发明还提供了一种分离再组合式的COB显示屏模组，包括：控制元件层；一片双面或者双面以上的大尺寸线路板层；多片同样尺寸同样设计的等间隔排列的双层小尺寸的线路板层；LED芯片层；封装胶层；其特征在于，芯片封装在多片小线路板上，每片小线路板上封装有两组或两组以上的RGB芯片，每组芯片由三颗或者三颗以上的芯片组成，芯片是焊线连接导通到线路板上、或者是通过导电胶连通到线路板、或者是直接焊接导通到线路板上，小线路板背面有焊点，其背面的焊点数量大于4个，小线路板等间距整齐排列焊在大尺寸的线路板一面上，大尺寸的另一面焊有控制元件。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组，其特征在于，所述小线路板上含有互连电路，封装在小线路板上的各芯片之间形成有多种互连关系。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组，其特征在于，所述整齐排列的小线路板之间的间距是O.1mm～1.0mm，小线路板是正方形、或者是长方形、或者是棱形、或者是三角形、或者是大于等于五的多边形。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明