[发明专利]半导体封装结构和基板结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板包括布线结构；第一半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构；第二半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构，其中所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒之间设有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。形成在基板中的孔可以给基板的形变留出空间，解决由热膨胀系数不匹配引起的翘曲或开裂的问题。因此，将降低半导体封装结构内部的电连接损坏的可能性，并且可以提高半导体封装结构的可靠性和寿命。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构和基板结构。

背景技术

半导体封装不仅可以为半导体晶粒提供环境污染物的保护，而且还可以提供半导体封装所封装的半导体晶粒与基板(例如印刷电路板(PCB，printed circuit board))之间的电连接。例如，半导体晶粒可以封装在封装材料(encapsulating material)中，并且以迹线(trace)电连接到基板。

然而，这样的半导体封装的问题在于在封装过程中半导体封装经受了不同的温度。由于各种基板和半导体晶粒材料的不同热膨胀系数(CTE，coefficients of thermalexpansion)，半导体封装可能会承受很高地应力。结果，半导体封装可能会出现翘曲(warping)或破裂(cracking)，从而可能损坏半导体晶粒和基板之间的电连接，并且可能降低半导体封装的可靠性。

在相对较大的封装，例如50mm×50mm或更大的封装的情况中，这种问题更加严重。因此，希望有一种新型的半导体封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构和基板结构，以降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板包括布线结构；

第一半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构；

第二半导体晶粒，设置在所述基板的第一表面上，并电耦合至所述布线结构，其中所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒之间设有模制材料分隔；以及

第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。

根据本发明的第二个方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板，具有布线结构；

第一半导体晶粒，设置在所述基板上，并电耦合至所述布线结构；

第二半导体晶粒，设置在所述基板之上，并电耦合至所述布线结构，其中，所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒并排布置；以及

多个孔，形成在所述基板的表面上，其中所述孔位于所述基板上的所述第一半导体晶粒和所述第二半导体晶粒的投影内。

根据本发明的第三个方面，公开一种基板结构，包括：

布线结构，布置在基板中，其中所述布线结构耦合到布置在所述基板上方的多个半导体晶粒；以及

多个孔，形成在所述基板的表面上，其中所述孔位于所述基板上的所述半导体晶粒的投影内。