[发明专利]一种层架式解耦的XY高速运动平台在审
申请号: | 201810188240.7 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN108206155A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 高健;张金迪;张揽宇;钟永彬;陈新;陈云;汤晖;贺云波 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动平台 高速运动 架式 解耦 种层 并联解耦 轨迹轮廓 架空设置 结构方式 控制平面 运动平台 运动组件 分隔 连带 稳固 保证 | ||
1.一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,包括:第一基座、第二基座、x轴运动模块、y轴运动模块和动平台;
所述x轴运动模块的底面为第一平面,所述第一基座顶面与所述第一平面贴附连接;
所述y轴运动模块的底面为第二平面,所述第二基座顶面与所述第二平面贴附连接;
所述第一基座架空设置在第二基座顶面上;
所述动平台的顶面为第三平面,所述第一平面与所述第二平面在不同高度上垂直于所述第三平面的中心轴;
所述动平台基于所述x轴运动模块进行x轴方向直线运动和/或基于所述y轴运动模块进行y轴方向直线运动。
2.根据权利要求1所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述y轴运动模块包括:第二电机控制部分和第二y导轨;
所述第二电机控制部分包括第二连接件和第二电机,所述第二连接件与所述第二电机动子固定连接;
所述第二电机定子的顶部位于所述第二连接件的底部;
所述第二电机定子的底面为所述第二平面;
所述第二y导轨安装在所述第二基座顶面上;
所述第二连接件与所述第二y导轨滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述第二连接件为凹槽连接件;
所述凹槽连接件外底部与所述第二电机动子固定安装;
两个所述第二y导轨平行且相隔预置距离安装在所述凹槽连接件外底部;
所述第一x导轨位于所述凹槽连接件的顶部并跨接在所述凹槽连接件的开口处。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述x轴运动模块包括:第一电机和第二x导轨;
所述第一电机定子的底面为所述第一平面;
所述第二x导轨安装在所述第一基座顶面上;
所述第一电机动子与所述第二x导轨滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,两个所述第二x导轨平行且相隔预置距离安装在所述第一基座顶面上;
所述第一电机动子沿y方向跨接在两个所述第二x导轨之间;
所述第一电机动子顶面贴附安装有所述第一y导轨。
6.根据权利要求5所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述动平台与两个所述第一x导轨滑动连接;
所述动平台设有与所述第一y导轨相配合的凹槽且与两个所述第一y导轨滑动连接;
所述第一电机定子驱动所述动平台在所述第一x导轨上和所述第一电机动子在所述第二x导轨上同时做x轴方向直线运动;
所述第二电机定子驱动所述动平台在所述第一y导轨上和所述第二电机动子在所述第二y导轨上同时做y轴方向直线运动。
7.根据权利要求1所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述第一电机与所述第二电机为U型槽直线电机。
8.根据权利要求3所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,所述凹槽连接件的底部交叉设置在所述第一基座的架空层内。
9.根据权利要求8所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,还包括x方向光栅尺;
所述x方向光栅尺贴附安装在所述第二x导轨上,用于检测所述动平台在x轴方向的位移。
10.根据权利要求8所述的一种层架式解耦的XY高速运动平台,其特征在于,还包括y方向光栅尺;
所述y方向光栅尺贴附安装在所述第二y导轨上,用于检测所述动平台在y轴方向的位移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造