[发明专利]无线充电线圈制造工艺

说明书

本发明公开了无线充电线圈制造工艺，如下；在铜箔利用冲压加工出无线充电线圈的内孔和外形；将铜箔进行初步镭射切割，初步镭射切割仅对铜箔的部分区域进行切割，在铜箔上切割出弧状铜线；将铜箔进行后续镭射切割，后续镭射切割对铜箔的又一部分区域进行切割，并在铜箔上切割出弧状铜线；初步镭射切割出的弧状铜线与后续镭射切割出的弧状铜线形成连续性的螺旋状线圈。其有益效果是，初步镭射切割出来的弧状铜线基本与铜箔本身可以保持在一个平面上，即不会发生严重的垂落现象，这样才可以方便进行旋转、输送或者覆膜等操作。然后进行后续镭射切割，后续镭射切割时则对铜箔的另一部分区域进行切割，并让初步镭射切割出的弧状铜线与后续镭射切割出的弧状铜线形成连续性的螺旋状线圈，从而实现无线充电线圈的制造。

技术领域

本发明涉及无线充电线圈制造领域，尤其涉及一种结合冲压工艺和镭射切割工艺的无线充电线圈制造方法。

背景技术

现有的线圈加工采用铜线缠绕方式，尺寸精度差，效率低，无法满足无线充电线圈的技术要求。

当前也有一些新的无线充电线圈制造方法，例如公开号为：CN104465067A的中国发明专利，就公开了一种一种无线充电线圈的制作方法，包括以下步骤：1)准备塑胶件；制备可激光活化的涂料；2)在所述塑胶件正面和背面的待处理区域均喷涂一层所述可激光活化的涂料；3)使用激光在塑胶件正面镭射出螺旋线圈槽和馈点槽，在内部端点和第二馈点槽上均设置通孔；且使用激光在塑胶件背面上镭射出图案槽；4)清洗步骤3)处理后的塑胶件；5)对所述塑胶件表面的槽内依次进行化学镀铜、电学镀铜处理。其方法预先设置螺旋线圈槽和馈点槽，然后再使用化学镀铜或者电学镀铜的方式在螺旋线圈槽和馈点槽形成铜层，最终形成无线充电线圈。但是这种方式仍有不足之处，制造方法非常的复杂，化学镀铜或者电学镀铜操作复杂，而且容易产生污染。同时螺旋线圈槽和馈点槽必然要有一定的壁厚，从而导致充电线圈之间的间隙较大，最后的产品充电效率不高。

发明内容

本发明的目的是提供无线充电线圈制造工艺，可以解决上述现有技术问题中的一个或多个。

根据本发明一个方面，提供了无线充电线圈制造工艺，如下；

在铜箔利用冲压加工出无线充电线圈的内孔和外形；

将铜箔进行初步镭射切割，初步镭射切割仅对铜箔的部分区域进行切割，在铜箔上切割出弧状铜线；

将铜箔进行后续镭射切割，后续镭射切割对铜箔的又一部分区域进行切割，并在铜箔上切割出弧状铜线；

初步镭射切割出的弧状铜线与后续镭射切割出的弧状铜线形成连续性的螺旋状线圈。

其有益效果是，直接对片状的铜箔进行镭射切割，可以采用红外光或者紫外光进行切割，在切割的过程当中，对铜箔进行分步切割，初步镭射切割时，仅对铜箔的部分区域进行切割，初步镭射切割的程度，尽量以初步镭射切割出来的弧状铜线在铜箔悬空的状态下，初步镭射切割出来的弧状铜线基本与铜箔本身可以保持在一个平面上，即不会发生严重的垂落现象，这样才可以方便进行旋转、输送或者覆膜等操作。然后进行后续镭射切割，后续镭射切割时则对铜箔的另一部分区域进行切割，并让初步镭射切割出的弧状铜线与后续镭射切割出的弧状铜线形成连续性的螺旋状线圈，从而实现无线充电线圈的制造。

由于本发明是直接采用镭射切割的方式进行生产，所以切割的精度可以非常的高，可以达到0.05mm的精度。

初步镭射切割和后续镭射切割可以采用同一个镭射工站，在初步镭射切割后，再旋转铜箔后，对铜箔的另一区域进行后续镭射切割。或者直接让镭射工站进行旋转角度，对铜箔的另一区域进行后续镭射切割。

通常而言，本发明更倾向于采用不同的镭射工站分别进行初步镭射切割和后续镭射切割。