[发明专利]一种自动压紧机构

说明书

本发明属于IC烧录测试设备技术领域，尤其涉及一种自动压紧机构，包括底座，还包括移动下压装置，驱动所述移动下压装置完成下压的电机，用于放置IC或模块的测试固定装置，所述测试固定装置包括装有测试针的测试底座、设置于所述测试底座上方用于定位IC或模块的测试座；所述移动下压装置包括将电机的旋转运动转化为前后运动的滑动组件、将滑动组件的前后运动转化为下压运动的下压组件，所述下压组件前端连接有用于将IC或模块压紧的压板块。本发明整体结构紧凑，压紧充分成功率高，效率高，适合配合各组自动化设备实现高效高负荷的大批量生产。

技术领域

本发明属于IC烧录测试设备技术领域，尤其涉及一种自动压紧机构。

背景技术

特殊封装的IC如引脚数量超过100个的QFP QFN BGA封装的IC，或非标准化的各类电子模块，如无线发射或接收的WIFI模块，电源模块，信号处理模块等。上述产品的电气性能测试及原始程序的烧录(载入或写入)对相关治具的精度都要求很高，因为要使众多数量的引脚都能充分接触(确保每个引脚的接触电阻接近于零)，并且被测对象体积又比较大，甚至不规则形状，所以在处理时保证各点的压力均衡就非常重要。

现有的技术手段基本上有两种，一种普遍称作下压测试架，其工作原理为：通过手动或外力上抬或下压上下活动机构，由上下活动机构带动压紧块上下运动从而实现对被测IC或模块的压紧或松开,另一种普遍称作翻盖测试座，其工作原理为：设置在测试座一侧的翻盖机构通过旋转翻盖对被测IC或模块进行压紧或松开。下压测试架方式的特点是体积很大，测试运动机构行程长，适合手工操作，优点是测试接触充分，维修方便，成功率高寿命长。翻盖测试座方式的特点是体积相对较小，测试运动机构行程短，可实现自动化操作，但对于体积较大对象时，会产生受力不均，易损坏测试针，成功率低的特点。

现有的两种工作方式各有优缺点，下压测试架的方式实现自动化生产难度很大，会产生效率低，占用大量有效空间。翻盖测试座方式由于翻盖的运动弧度大，也同样会产生影响效率，占用空间的不利，并且成功率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构紧凑，便于大数量引脚IC或模块的进行稳定测试的机构。

本发明的技术方案为：提供一种自动压紧机构，包括底座，还包括移动下压装置，驱动所述移动下压装置完成下压的电机，用于放置IC或模块的测试固定装置，所述测试固定装置包括装有测试针的测试底座、设置于所述测试底座上方用于定位IC或模块的测试座；所述移动下压装置包括将电机的旋转运动转化为前后运动的滑动组件、将滑动组件的前后运动转化为下压运动的下压组件，所述下压组件前端连接有用于将IC或模块压紧的压板块。

优选地，所述滑动组件包括与电机运动输出端相连的联轴器、与联轴器相连的T型丝杆，所述T型丝杆上穿设有后滑动块和前滑动块，所述后滑动块靠近所述联轴器，所述后滑动块中部通过丝杆滑套与T型丝杆相连，所述前滑动块与所述后滑动块两侧连有联动推杆，所述联动推杆靠近所述测试固定装置的一端设有倾斜面。

优选地，所述下压组件包括通过联动轴承与联动推杆的倾斜面相连的旋转摇臂，所述联动轴承与所述联动推杆的倾斜面相切，两旋转摇臂间设有压板块。

优选地，所述压板块通过上顶弹簧固定在压板滑动架上，所述底座两侧设有从前至后依次穿过压板滑动架、前滑动块和后滑动块下端通孔的滑动轴，压板滑动架、前滑动块和后滑动块的下端通孔与滑动轴之间均设有直线轴承。

优选地，所述旋转摇臂中部下端设有旋转轴承，所述压板块两侧设有凸出的转动轴承，所述旋转轴承套设在所述转动轴承外圈。

优选地，所述压板滑动架和前滑动块两侧底部连有联动片，所述联动片前部通过锁紧钮固定在压板滑动架上，所述联动片后部设有腰型孔，所述前滑动块两侧设有可在联动片腰型孔内前后移动的联动片轴承。

优选地，所述压板滑动架与所述前滑动块之间的滑动轴上设有连接压板滑动架与前滑动块的水平推动弹簧。