[发明专利]一种BJT高频功率放大器匹配电路

说明书

本发明公开了一种BJT高频功率放大器匹配电路，所述BJT高频功率放大器匹配电路包括片外匹配网络以及功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括BJT功率管以及片内匹配网络，所述BJT功率管与所述片内匹配网络连接。所述BJT高频功率放大器匹配电路还包括第一电容和第二电容，第一电容与第一传输线和输入匹配网络连接；第二电容与第一输出传输线和输出匹配网络连接。本发明加入内匹配网络可以减小PCB设计难度，同时完成了所述内匹配共基结构实现方案。结构方案的实现便于后续内匹配的调试、测试、试验及研制结果分析，进一步减小了内匹配网络设计仿真与工艺实现存在的差异。

技术领域

本发明涉及射频功率放大领域，尤其涉及一种BJT高频功率放大器匹配电路。

背景技术

微波大功率器件及其电路的应用领域十分广泛，又是国外限制我国的高技术产品。 射频功率放大器作为无线收发系统中的最后一级，它在整个系统中占有十分重要的地位。由于功率放大器本身具有很大的功耗，对于整个系统来说，功率放大器功耗甚至占整个系统功耗的60%以上，因此，设计高效率和高线性度的功率放大器成为目前功放设计的主要趋势。功率放大器工作在高频段时，由于管芯在整个频带内输入输出阻抗都比较小，如果没有内匹配网络，在PCB上设计的匹配电路时会因为阻抗变换比太大而不易实现。

发明内容

由于现有技术的缺陷，本发明提供了一种BJT高频功率放大器匹配电路，通过片外匹配网络模块和片内匹配网络模块，使器件实现了良好的输出功率和增益特性。

特别地，本发明提供了一种BJT高频功率放大器匹配电路，包括：

片外匹配网络模块，由片外输入匹配网络单元105和片外输出匹配网络单元106组成；

功率放大集成模块，由双极型晶体管和片内匹配网络模块组成，所述双极型晶体管与所述片内匹配网络模块电性连接，所述功率放大集成模块的输入端与所述片外输入匹配网络单元105的输出端电性连接，所述功率放大集成模块的输出端与所述片外输出匹配网络单元106的输入端电性连接；

其中，所述片内匹配网络模块包括片内输入匹配网络单元和片内输出匹配网络单元。

进一步地，所述片外输入匹配网络单元的输入端与输入隔直电容的一端电性连接，所述输入隔直电容的另一端与输入端连接。

进一步地，所述片外输出匹配网络单元的输出端与输出隔直电容的一端电性连接，所述输出隔直电容的另一端与输出端连接。

进一步地，所述片内输入匹配网络单元包括第一片内输入阻抗和第一片内输出阻抗，所述第一片内输入阻抗包括第一输入信号源和与所述第一输入信号源并联的电容C1，电容C2，电容C3，以及与所述第一输入信号源串联的电感L1，电感L2，电感L3，电感L4，所述第一片内输出阻抗包括第一源阻抗。

进一步地，所述片内输出匹配网络单元包括第二片内输入阻抗匹配和第二片内输出阻抗，所述第二片内输入阻抗包括第二输入信号源和与所述第二输入信号源并联的电容C5和串联一电感L8，以及与所述第二信号输入源并联的电容C4与电感L7串联电路，所述第二片内输出阻抗包括第二负载阻抗。

通过片外匹配网络模块和片内匹配网络模块，使器件实现了良好的输出功率和增益特性。

附图说明

图1是本发明实施例功率放大器的原理示意图；

图2是本发明的内匹配网络结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的范围。