[发明专利]轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法在审
申请号: | 201810177661.X | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108461436A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 朱伟英;王中高;莫行晨 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L29/861 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 石墨舟 携料架 送料机构 轴向 承接 精准定位 顶升 料条 承载 转换 | ||
本发明涉及一种轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法,本自动梳料系统包括:送料机构和携料机构;其中所述送料机构适于承载石墨舟以及将石墨舟中待梳料的二极管部分推出,以适于所述携料机构顶升承接二极管,并将承接的二极管放置在携料架上。本发明的自动梳料系统通过石墨舟、携料条、携料架位置的精准定位和相互转换,实现产品从石墨舟到模压前携料架的自动梳料。
技术领域
本发明涉及一种轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法。
背景技术
二极管作为电子产品的基础元器件,被广泛应用于各个领域。二极管的封装工艺包括:引线排向、装架、焊接、模压。但是轴向二极管在模压前需要从焊接舟转换到携料架上,目前还是依靠手工转换,效率低下。
基于上述问题,需要设计一种轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种轴向二极管模压前的自动梳料系统及其工作方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种自动梳料系统,包括:
送料机构和携料机构;其中
所述送料机构适于承载石墨舟以及将石墨舟中待梳料的二极管部分推出,以适于所述携料机构顶升承接二极管,并将承接的二极管放置在携料架上。
进一步,所述送料机构包括:石墨舟放置区域;所述石墨舟放置区域的后侧设有适于将石墨舟中二极管部分推出的气缸;二极管推出部分待携料机构顶升承接。
进一步,所述携料机构包括:携料架放置台,以及在携料架放置台的下方设有携料条;其中携料架上设有至少一条携料框槽;所述携料机构适于带动携料架向石墨舟方向移动以接近,当携料框槽处于接料位置时,所述携料条从携料框槽中顶出以承接位于石墨舟中的最下方的一排二极管,随后送料机构带动石墨舟后移,以使二极管滞留在携料条上方,所述携料条下降以将承接的二极管放置在携料框槽。
进一步,所述携料机构还包括:携料伺服机构,所述携料伺服机构适于在完成一次二极管承接后,推动携料架向石墨舟反方向移动,以使下一携料框槽位于接料位置。
进一步,所述送料机构还包括:适于推动石墨舟行进的送料伺服机构;所述携料伺服机构、送料伺服机构、携料条顶出机构和气缸均由控制模块进行控制。
又一方面,本发明还提供了一种自动梳料系统的工作方法,包括:通过送料机构承载石墨舟以及将石墨舟中待梳料的二极管部分推出,以适于携料机构顶升承接二极管,并将承接的二极管放置在携料架上。
进一步,所述送料机构包括:石墨舟放置区域;所述石墨舟放置区域的后侧设有适于将石墨舟中二极管部分推出的气缸;二极管推出部分待携料机构顶升承接。
进一步,所述携料机构包括:携料架放置台,以及在携料架放置台的下方设有携料条;其中携料架上设有至少一条携料框槽;所述携料机构适于带动携料架向石墨舟方向移动以接近,当携料框槽处于接料位置时,所述携料条从携料框槽中顶出以承接位于石墨舟中的最下方的一排二极管,随后送料机构带动石墨舟后移,以使二极管滞留在携料条上方,所述携料条下降以将承接的二极管放置在携料框槽。
进一步,所述携料机构还包括:携料伺服机构,所述携料伺服机构适于在完成一次二极管承接后,推动携料架向石墨舟反方向移动,以使下一携料框槽位于接料位置。
进一步,所述送料机构还包括:适于推动石墨舟行进的送料伺服机构;
所述携料伺服机构、送料伺服机构、携料条顶出机构和气缸均由控制模块进行控制。
本发明的有益效果是,本发明的自动梳料系统通过石墨舟、携料条、携料架位置的精准定位和相互转换,实现产品从石墨舟到模压前携料架的自动梳料。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造