[发明专利]一种阵列式风速风向传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810176102.7 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN108562761B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 潘志强;金健飞 申请(专利权)人: 北京天创金农科技有限公司
主分类号: G01P5/12 分类号: G01P5/12;G01P13/02
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 100020 北京市朝阳区朝阳路*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 风速 风向 传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.阵列式风速风向传感器,其特征在于,包括扣合在一起的上盖(5)和支架(1);

所述支架(1)上设有陶瓷电路板(3),所述支架(1)的中心位置设有第二通气管(9),所述陶瓷电路板(3)上设有多个热式敏感流量芯片(4),多个热式敏感流量芯片成阵列结构,多个所述热式敏感流量芯片(4)设置的位置与上盖(5)上的多个通气孔(8)一一相对设置,所述热式敏感流量芯片(4)的第一通气管(6)从第二通气管(9)穿出,所述第二通气管(9)内设置的导线(10)与热式敏感流量芯片(4)连接;

所述热式敏感流量芯片至少为4个。

2.根据权利要求1所述阵列式风速风向传感器,其特征在于,所述热式敏感流量芯片(4)为MEMS热式敏感流量芯片。

3.根据权利要求1所述阵列式风速风向传感器,其特征在于,所述通气孔(8)设置在上盖(5)的侧壁上,所述通气孔(8)为若干个且均分分布,横截面为网状结构。

4.根据权利要求1或2所述阵列式风速风向传感器,其特征在于,所述支架(1)和陶瓷电路板(3)为圆型结构,所述热式敏感流量芯片(4)以圆型结构的圆心为基点按照相等角度均匀设置。

5.根据权利要求1所述阵列式风速风向传感器,其特征在于,所述热式敏感流量芯片(4)设置的数量为4个、8个、12个或16个,相应的,相邻的热式敏感流量芯片间隔角度为90°、45°、30°、22.5°。

6.根据权利要求1所述阵列式风速风向传感器,其特征在于,所述热式敏感流量芯片包括封装体(7),所述封装体上设置有进气口(71)和第一通气管(6),所述进气口(71)和第一通气管(6)与所述封装体内部的腔室连通;

所述封装体内部的腔室内设置有敏感元件(72)、电阻(73)和加热元件(74),所述敏感元件(72)和电阻(73)电连接形成串联电路,所述串联电路的两端设置有电源引脚(75),所述电源引脚(75)延伸出所述封装体外,所述敏感元件(72)和电阻(73)之间设置有输出引脚(76),所述输出引脚(76)延伸出所述封装体外,所述加热元件的两端设置有加热引脚(77),所述加热引脚(77)延伸出所述封装体外。

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