[发明专利]一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩

说明书

本发明涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠，其中，对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶，当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。本发明替代了传统面罩技术，解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题，提高显示屏的对比度，同时也提高了显示屏的防撞能力。

技术领域

本发明涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。

背景技术

随着显示市场的逐渐发展，至2016年以来，户内小间距市场成为显示屏领域的主流产品，预计在未来的5年内，会处于爆发增长阶段。目前，小间距市场主要以SMD封装为主，主要有1515、1010、0808等主流封装尺寸。针对现有SMD封装技术实现的显示屏主要存在以下问题：

1、色差问题。不同模组之间，存在色差，以及拼接缝也会影响显示屏整体色差。另外，现有技术实现的LED灯珠胶体中添加了黑剂或哑光粉，上屏后，灯珠颜色存在色差。

2、由于小间距灯珠小，灯珠的防撞能力较差，显示屏在搬运或使用时容易造成盲点。

另外，现阶段COB形式由于生产工艺、技术成熟度不高，仍无法取代SMD灯珠封装，因此在未来3年内，已SMD封装形式的户内小间距显示屏仍然为市场的主流成品。

发明内容

本发明为解决上述存在的技术缺陷，提供一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，替代了传统面罩技术，解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题，提高显示屏的对比度，同时也提高了显示屏的防撞能力。

本发明的技术方案为；一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠，其中，对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶，当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。

在现有技术的基础上，对显示屏模组灌胶处理，形成一体化面罩，一体化面罩对LED灯珠间隙进行完全填充形成灯珠间隙胶层，对LED灯珠表面进行覆盖形成灯珠表面胶层，对LED灯珠进行全封闭保护，提高显示屏的防撞能力；同时通过对灌胶的调剂成分进行处理，提高显示屏对比度，可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。

优选地，当显示屏像素间距为0.5mm-2.0mm时，LED灯珠尺寸为0.5mm-1.5mm。保持LED灯珠间的间隙小，减少拼缝色差的问题，提高对比度。

优选地，LED灯珠包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构。实现LED灯珠封装进行无色透明封装，减少显示屏的色差。

优选地，LED灯珠胶体透射率为70%-95%。

优选地，固化形成一体化面罩的胶体由无色透明胶+黑剂调配而成，其调配的比例范围为1：0.01—1：0.1，所述无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成，硬化后硬度为50D-80D。在面罩灌胶中调入黑剂提高显示屏对比度，可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。

优选地，固化形成一体化面罩的胶体可为低温固化胶或高温固化胶，通过模具成型完成半固化后，再进行固化。

优选地，在PCB模组基板正面灌封一层胶层，对LED灯珠之间空隙进行完全填充，以及LED灯珠表面进行覆盖一层薄薄的胶体，LED灯珠表面覆盖胶体厚度为0.02mm-0.2mm。

优选地，LED灯珠的胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理。

一体化面罩的形成过程步骤为；

1、将LED灯珠通过SMT方式贴到带有IC的PCB模组基板上；