[发明专利]传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件

说明书

本发明的提供一种传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。

技术领域

本发明涉及传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件，更具体的，通过防止颜色偏差或涂料结块的现象来，形成具有均匀厚度的涂层的传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件。

背景技术

作为由半导体构成的集成电路的半导体芯片是在各种电子设备中使用的基本设备，通过如板上芯片(COB)、晶圆级封装件(WLP)和四面扁平封装件(QFP)之类的一系列工艺来被封装。

上述半导体芯片被用作移动终端、PDA、平板电脑等电子设备中的指纹传感器。并且，近年来，作为输入设备技术越来越需要指纹传感器。

指纹传感器可以被制造为包括外围部件或结构的模块型传感器封装件，因此可以被有效地安装在各种电子设备上。具有上述指纹传感器的传感器封装件根据类型分为电容式、光学式、超声波式、热敏式及非接触式传感器封装件等。近年来，广泛地使用灵敏度优异，抗外部环境变化较强并与电子设备兼容性优异的电容式传感器封装件。

上述传感器封装件设置有涂层使得从外部保护指纹传感器。其中，现有传感器封装件中所包括的涂层通过喷涂方法或丝网印刷方法设置在传感器封装件的上部。

然而，这种喷涂方法或丝网印刷方法的问题在于，在混合涂料的过程中，涂层的颜色根据混合比例或外部环境因素(温度、湿度等)而发生偏差。

另外，若通过喷涂方法或丝网印刷方法来在传感器封装件的上部形成涂层时，在涂层的边缘部分可能发生涂料结块的现象。

由于上述的问题，存在在传感器封装件与涂层之间具备粘接层的状态下，对粘接层进行加热来将传感器封装件与涂层接合的方法，但这种情况下传感器封装件的制造工序复杂并存在由于粘接层而传感器封装件的厚度变厚的问题。

发明内容

本发明是为解决前述现有技术的问题而提出的，本发明的目的在于，提供一种通过防止颜色偏差或涂料结块的现象来，形成具有均匀厚度的涂层的传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件。

为了解决上述技术问题，本发明的一实施例提供一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。

在本发明的一实施例中，所述涂膜部的宽度w1可以形成为宽于所述上模具及下模具的宽度w2。

在本发明的一实施例中，在所述安装固定槽的底面可以形成有对所述第一传感器封装件进行安装固定的多个吸收孔。

在本发明的一实施例中，所述涂膜部，包括：薄膜层，通过所述树脂填充剂的加压进行弹性形变；及涂层，设置于所述薄膜层的下面并转印至所述第一传感器封装件；其中，所述薄膜层和涂层能够被离型处理。

在本发明的一实施例中，所述安装固定槽的高度h可以形成为等于或高于所述第一传感器封装件的厚度。

在本发明的一实施例中，根据所述第一传感器封装件的厚度可以选择性的调节填充于所述树脂填充槽的所述树脂填充剂的填充量。