[发明专利]用于制造热电模块的方法

权利要求书

1.一种用于制造热电模块(1)的方法，

包括以下步骤：

a)布置多个热电元件(10)，所述多个热电元件(10)彼此具有距离地布置，并且通过导体桥(2；2a；2b)在金属材料的热侧基底(3)与金属材料的冷侧基底(4)之间彼此电连接，

b)在至少一个所述导体桥(2；2a；2b)，优选地在多个导体桥(2；2a；2b)与所述热侧和/或冷侧基底(3，4)之间设置多层反应的接合装置(7)，

c)通过物质对物质的粘接将至少一个所述导体桥(2；2a；2b)分别与所述热侧或冷侧基底(3，4)接合，所述物质对物质的粘接通过至少部分地，优选地完全地使用响应于多层接合装置(7)中的放热化学反应的激发而释放的能量而实现，

其特征在于

以如下的方式选择设置在步骤b)中的所述反应的接合装置(7)：在根据步骤c)的放热反应之后，其在所述导体桥(2；2a；2b)与所述热侧或冷侧基底(3，4)之间分别形成电绝缘的绝缘层(18)。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于

所述电绝缘的绝缘层(18)优选地至少部分地包括所述多层接合装置(7)的成分。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于

步骤c)中的激发通过反应的接合装置(7)上的优选的局部通电进行，优选地通过电学、光学或热通电，或通过提到的加压类型中的至少两种的结合进行。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，

其特征在于

在步骤c)中产生的物质对物质的粘接(5)通过反应产物而形成，所述反应产物通过所述放热化学反应而从所述接合装置产生。

5.根据前面权利要求中的任一项所述的方法，

其特征在于

-通过向反应的接合装置(7)供给电点火脉冲而进行电学通电，

-通过将激光束供给到反应的接合装置(7)而进行光学通电，

-通过将火焰供给到反应的接合装置而进行热通电。

6.根据前面权利要求中的任一项所述的方法，

其特征在于

-反应的接合装置在每种情况下包括至少一个，优选地在每种情况下包括多个第一和第二单个层(8a，8b)，其交替地布置在彼此的顶部，或者在每种情况下由多个，至少两个第一和第二单个层(8a，8b)组成，其交替地布置在彼此的顶部，

-第一单个层(8a)实现为碳化物或硼化物或氮化物或氧化物，并且包括以下元素中的至少一种：铜(Cu)、铁(Fe)或镍(Ni)，

-第二单个层(8b)包括以下元素中的至少一种：铬(Cr)、钛(Ti)、铝(Al)、硅(Si)。

7.根据前面权利要求中的任一项所述的方法，

其特征在于

在步骤b)中，所述反应的接合装置(7)分别应用至至少一个导体桥(2；2a；2b)和/或热侧或冷侧基底(3，4)。

8.根据前面权利要求中的任一项所述的方法，

其特征在于

在步骤b)中，所述反应的接合装置(7)实现为多层薄膜(14)，其以类似三明治的方式分别布置在至少一个导体桥(2；2a；2b)与热侧或冷侧基底(3，4)之间。

9.根据权利要求8所述的方法，

其特征在于

在接合至少一个所述导体桥(2；2a；2b)和冷侧基底(4)之前，将优选地包含锡(Sn)或由锡(Sn)组成的焊剂应用至薄膜。

10.根据前面权利要求中的任一项所述的方法，

其特征在于

在根据步骤c)的接合之前，在步骤b)中设置的反应的接合装置(7)，优选地为多层薄膜(14)，特别是关于其层厚和其材料成分方面以如下的方式实现：在根据步骤c)的接合过程之后，其具有具体的多于5×10^-3Ohm×m的电阻(ρ)，优选地多于5×10^-2Ohm×m。