[发明专利]全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏

权利要求书

1.一种全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括:

一、在分离膜上涂覆封装胶；

二、在第一治具上放置隔板，然后将涂覆有封装胶的分离膜放置在隔板上，封装胶朝上；

三、将固晶后全彩LED显示模组基板放置在封装胶的上面，全彩LED显示模组基板的芯片朝下，然后放置第二治具；

四、将第一治具和第二治具合并，放入真空压机中进行真空压合；

五、压合完成后，取出全彩LED显示模组基板，撕掉分离膜，完成封装。

2.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板包括内腔和外腔，所述外腔分布于内腔的四周，所述外腔与内腔的连接处设有溢胶槽，所述内腔通过溢胶槽与外腔连通。

3.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述溢胶槽通过半蚀刻或切割形成。

4.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述隔板的厚度与封装胶的厚度相同。

5.如权利要求1所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3％～10％；

所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。

6.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶的粘度为(20-70)pa.s。

7.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶还包括助剂，所述助剂占胶体主体的比例不超过1％，所述助剂为碳粉、碳膏、散射粉中的一种或多种。

8.如权利要求5所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶采用印刷、喷涂或点胶方式涂覆在分离膜上。

9.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述封装胶的体积为V₀，所述隔板的内腔的体积为V₁，外腔的体积为V₂，溢胶槽的体积为V₃，V₀＝(50％-80％)*(V₁+V₂+V₃)。

10.如权利要求2所述的全彩LED显示模组的封装方法，其特征在于，所述分离膜涂覆封装胶的尺寸小于所述隔板的内腔的尺寸。

11.一种由权利要求1-10任一项所述的全彩LED显示模组的封装方法封装的全彩LED显示模组，其特征在于，包括驱动IC、全彩LED显示模组基板、芯片以及覆盖所述芯片的封装胶；所述驱动IC固定在全彩LED显示模组基板背面，芯片固定在全彩LED显示模组基板的正面，封装胶压合于全彩LED显示模组基板的正面。

12.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求11所述的全彩LED显示模组。