[发明专利]摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法

说明书

本申请公开了一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。所述摄像头模组的结构简化，减少了生产成本。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法。

背景技术

目前多数的电子装置中都会设置可调焦的摄像头模组。然而，目前可调焦的摄像头模组结构复杂，浪费生产成本。

发明内容

本申请提供一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法。

本申请提供了一种摄像头模组，其中，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。

本申请还提供一种电子装置，其中，所述封装组件还包括封装壳体，所述封装壳体具有密封腔，所述密封腔具有第一开口端和相对所述第一开口端设置的第二开口端，所述第一开口端外侧固定于所述封装件远离所述电路板一侧，所述可调焦透镜组封盖所述第二开口端。

本申请还提供一种中框制作方法，其中，所述摄像头模组制作方法包括步骤：

提供电路板，所述电路板具有封装区域和芯片区域；

提供传感芯片，将所述传感芯片固定于所述芯片区域；

提供封装件，所述封装件封装于所述封装区域；

提供透镜组件，所述透镜组件具有可调焦透镜组，将所述可调焦透镜组固定于所述封装件上。

本申请提供的摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，通过所述封装件固定于所述电路板的封装区域，所述封装件对所述传感芯片的周侧封装，所述可调焦透镜组固定于所述封装件上，所述摄像头模组结构简化，减少了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的摄像头模组的截面示意图；

图2是本申请实施例提供的摄像头模组的俯视截面示意图；

图3是本申请实施例提供的摄像头模组的立体示意图；

图4是本申请实施例提供的摄像头模组的分解示意图；

图5是本申请实施例提供的摄像头模组的可调焦透镜组的分解示意图；

图6是本申请实施例提供的可调焦透镜组的截面示意图；

图7是本申请实施例提供的可调焦透镜组的另一状态的截面示意图；

图8是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图9是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图10是本申请另一实施例提供的摄像头模组的截面示意图；