[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，所述方法包括如下步骤：

准备加工构件，所述加工构件包括：

衬底上的有机树脂层；以及

所述有机树脂层上的包括晶体管的元件层，

通过使用第一装置经所述衬底对所述有机树脂层照射线状光束，所述第一装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学装置，配置成拉伸所述激光；以及

透镜，配置成将所述激光缩小成所述线状光束，并且

在对所述有机树脂层照射所述线状光束之后，通过使用分离装置从所述衬底分离所述有机树脂层，

其中，所述分离装置包括辊，并且

其中，在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤，所述有机树脂层和所述元件层被所述辊卷绕。

2.一种半导体装置的制造方法，所述方法包括如下步骤：

准备加工构件，所述加工构件包括：

衬底上的有机树脂层；以及

所述有机树脂层上的包括晶体管的元件层，

通过使用第一装置经所述衬底对所述有机树脂层照射线状光束，所述第一装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学装置，配置成拉伸所述激光；以及

透镜，配置成将所述激光缩小成所述线状光束，并且

在对所述有机树脂层照射所述线状光束之后，通过使用分离装置从所述衬底分离所述有机树脂层，

其中，所述分离装置包括吸附机构，并且

其中，在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤，所述加工构件被吸附在所述吸附机构上。

3.一种半导体装置的制造方法，所述方法包括如下步骤：

准备加工构件，所述加工构件包括：

衬底上的有机树脂层；以及

所述有机树脂层上的包括晶体管的元件层，

通过使用第一装置经所述衬底对所述有机树脂层照射线状光束，所述第一装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学装置，配置成拉伸所述激光；以及

透镜，配置成将所述激光缩小成所述线状光束，

在对所述有机树脂层照射所述线状光束之后，通过使用包括第一辊的分离装置从所述衬底分离所述有机树脂层，并且

在从所述衬底分离所述有机树脂层之后，通过使用第二辊将柔性衬底和所述有机树脂层粘合，

其中，在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤，所述有机树脂层和所述元件层被所述第一辊卷绕。

4.一种半导体装置的制造方法，所述方法包括如下步骤：

准备加工构件，所述加工构件包括：

衬底上的有机树脂层；以及

所述有机树脂层上的包括晶体管的元件层，

通过使用第一装置经所述衬底对所述有机树脂层照射线状光束，所述第一装置包括：

激光振荡器，配置成发射激光；

光学装置，配置成拉伸所述激光；以及

透镜，配置成将所述激光缩小成所述线状光束，

在对所述有机树脂层照射所述线状光束之后，通过使用分离装置从所述衬底分离所述有机树脂层，并且

在从所述衬底分离所述有机树脂层之后，将柔性衬底和所述有机树脂层粘合，

其中，所述分离装置包括吸附机构，并且

其中，在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤，所述加工构件被吸附在所述吸附机构上。

5.根据权利要求1、2、3和4中的任一项所述的半导体装置的制造方法，

其中，所述元件层包括发光元件，并且

其中，所述发光元件包括EL层。

6.根据权利要求1、2、3和4中的任一项所述的半导体装置的制造方法，

其中，所述第一装置包括多个激光振荡器。

7.根据权利要求1、2、3和4中的任一项所述的半导体装置的制造方法，

其中，从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤在所述加工构件的边部开始。

8.根据权利要求1、2、3和4中的任一项所述的半导体装置的制造方法，

其中，所述分离装置包括液体供应机构，并且

其中，在从所述衬底分离所述有机树脂层的所述步骤，所述液体供应机构对分离表面供应液体。