[发明专利]一种Cu1.8有效

专利信息
申请号: 201810167410.3 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108383526B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 葛振华;张益欣;冯晶 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/622;C04B35/626;H01L35/14;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业) 53116 代理人: 姜开侠;张玉
地址: 650500 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu base sub 1.8
【权利要求书】:

1.一种Cu1.8S基多晶块体热电材料,其特征在于,所述热电材料是由Cu1.8S和掺杂剂X2Y3制备而成,Cu1.8S和X2Y3为尺寸在50~800nm的无规则形貌纳米粉体,Cu1.8S与掺杂剂X2Y3的摩尔比为1:0.01~0.07,掺杂剂X2Y3为三方晶系的In2S3、In2O3、In2Se3、In2Te3中的一种或多种,或者掺杂剂X2Y3为单斜晶系的B2S3和/或六方晶系的Al2S3中的一种或多种;所述热电材料的制备方法包括以下步骤:

1)按化学计量比分别称取Cu、S单质粉体,使用机械合金化法在保护性气氛下制备Cu1.8S粉体,所述Cu、S单质的纯度99.5%,所述保护性气氛为5% H2+95% Ar,按球料比20~50:1、转速300~450rpm、球磨时间1~6h进行球磨,制备出Cu1.8S粉体,然后加入配方比例的X2Y3粉体进行混合;

2)将混合后的粉体置于石墨模具中通过放电等离子烧结法制备出Cu1.8S基多晶块体热电材料,放电等离子烧结法的烧结温度为300~500℃,烧结时间为1~30min,烧结压力为10~50MPa。

2.根据权利要求1所述的Cu1.8S基多晶块体热电材料,其特征在于,所述的In2S3、In2O3的空间群为R-3c,所述的In2Te3、In2Se3的空间群为R-3m。

3.根据权利要求1所述的Cu1.8S基多晶块体热电材料,其特征在于,所述的B2S3的空间群为P21/c,所述的Al2S3的空间群为P61

4.根据权利要求1所述的Cu1.8S基多晶块体热电材料,其特征在于,步骤1)中所述的混合为手工研磨、球磨或者超声分散。

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