[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810166555.1 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN108336118B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 赵攀;蒋志亮;乔梓 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
一种显示基板及其制造方法、显示装置。显示基板包括:基底,所述基底包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区;无机层,位于所述基底上;阻挡坝,位于所述非显示区中,并且位于所述无机层的远离所述基底的一侧;至少一个起伏结构,位于所述非显示区中,并且位于所述基底和所述无机层之间,所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述无机层在所述基底上的正投影之内。在无机层中产生裂缝的情况下,起伏结构可以阻挡裂缝向显示区延伸,提高显示基板的良率。
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着电子显示产品的普及化,用户对电子显示产品质量的信赖性有着更高的要求。例如有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)是一种有机薄膜电致发光器件,其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点,而受到人们极大的关注。但是,在电子显示产品在生产或者应用过程中,内部构件会产生裂缝,如果裂缝延伸可能会破坏重要组件,从而影响产品良率,增加生产成本。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种显示基板,包括:基底,所述包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区;无机层,位于所述基底上;阻挡坝,位于所述非显示区中,并且位于所述无机层的远离所述基底的一侧;至少一个起伏结构,位于所述非显示区中,并且位于所述基底和所述无机层之间,所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述无机层在所述基底上的正投影之内。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述阻挡坝在所述基底上的正投影之内。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述基底包括有机材料,并且所述至少一个起伏结构为凸起,所述基底和所述凸起接触。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述凸起与所述基底一体成型。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述基底包括有机材料,并且所述至少一个起伏结构为凹陷,所述基底的面向所述无机层的部分配置为所述凹陷。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影为闭合环形且环绕所述显示区分布。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述至少一个起伏结构包括多个起伏结构,所述多个起伏结构环绕所述显示区由内向外间隔排布。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述至少一个起伏结构沿垂直于其延伸方向的方向截取的截面为弧形、矩形和梯形中的至少一种。
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括:无机封装层,位于所述阻挡坝的远离所述基底的一侧,所述阻挡坝在所述基底上的正投影位于所述无机封装层在所述基底上的正投影之内。
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括:像素界定层,位于所述显示区中,所述阻挡坝与所述像素界定层同层且同材料形成。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,所述无机层包括缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层中的至少一个。
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括:过渡层,位于所述无机层和所述至少一个起伏结构之间,所述过渡层包括无机材料,并且所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述过渡层在所述基底上的正投影之内。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置,包括前述任一实施例中的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的