[发明专利]激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

激光发生器，所述激光发生器用于发射激光；

准直元件，所述准直元件用于准直所述激光；

衍射光学元件，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；和

与所述导电通路连接的处理器，所述处理器用于获取所述导电通路通电后输出的电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为一条，所述导电通路包括输入端及和输出端，所述输入端及所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。

3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为多条，多条所述导电通路互不相交，每条所述导电通路包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。

4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述导电通路为多条，多条所述导电通路包括多条第一导电通路和多条第二导电通路，多条所述第一导电通路平行间隔设置，多条所述第二导电通路平行间隔设置，多条所述第一导电通路和多条所述第二导电通路在空间上纵横交错，每条所述导电通路包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与所述处理器连接并形成导电回路。

5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括：

基板组件，所述基板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述激光发射器承载在所述基板上并收容在所述过孔内；

镜筒，所述镜筒开设有收容腔，所述镜筒包括镜筒顶壁及自所述镜筒顶壁延伸的环形的镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述电路板上，所述镜筒顶壁开设有与所述收容腔连通的通光孔，所述准直元件收容在所述收容腔内；及

保护罩，所述保护罩设置在所述镜筒顶壁上，所述保护罩包括开设有出光通孔的保护罩顶壁及自所述保护罩顶壁延伸的环形的保护罩侧壁，所述衍射光学元件承载在所述镜筒顶壁上并收容在所述保护罩内。

6.一种激光投射模组破裂的检测方法，其特征在于，所述激光投射模组包括激光发射器、准直元件和衍射光学元件，所述激光发射器用于发射激光，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；所述准直元件和/或所述衍射光学元件包括导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述准直元件和/或所述衍射光学元件中，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路用于通电后输出电信号；所述检测方法包括：

获取所述导电通路通电后输出的电信号；

判断所述电信号是否处于预设范围内；

在所述电信号不处于所述预设范围内时确定所述准直元件和/或所述衍射光学元件破裂。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组破裂的检测方法，其特征在于，所述获取所述导电通路通电后输出的电信号的步骤是在所述激光投射模组开启之前执行的。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组破裂的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：

获取所述激光投射模组的运动速度；

判断所述运动速度是否大于预定速度；和

在所述运动速度大于所述预定速度时，执行获取所述导电通路通电后输出的电信号的步骤。

9.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求1-5任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和

所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

壳体；和

权利要求9所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。