[发明专利]激光投射模组、深度相机和电子装置有效
| 申请号: | 201810164305.4 | 申请日: | 2018-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN108388072B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 白剑 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20;G03B21/14;G03B15/02;G03B15/08;H04N5/225;G03B17/56 |
| 代理公司: | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张润 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 准直元件 激光投射 模组 衍射 光源 衍射光学元件 电子装置 检测电极 检测组件 深度相机 衍射元件 出射面 入射面 处理器 准直 检测 激光 破裂 变化检测 激光图案 准直激光 通电 发射 输出 | ||
1.一种激光投射模组,其特征在于,包括:
光源,用于发射激光;
准直元件,所述准直元件包括位于相背两侧的准直入射面和准直出射面,所述准直元件用于准直所述激光;
衍射光学元件,所述衍射光学元件包括位于相背两侧的衍射入射面和衍射出射面,所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案;
检测组件,所述检测组件包括分别设置在所述准直入射面与所述准直出射面和/或所述衍射入射面与所述衍射出射面之间的检测电极对,所述检测电极对通电后输出电信号;
处理器,与所述检测组件连接,用于根据所述电信号的变化检测所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂;
镜筒,所述镜筒包括镜筒侧壁和自所述镜筒侧壁向内凸出的限位凸起,所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上,所述限位凸起开设有通孔,所述位于所述准直出射面和/或位于所述衍射入射面的所述检测组件收容在所述通孔中。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述检测电极对形成电容,所述处理器用于根据所述电容的电容值变化判断所述准直元件和/或所述衍射光学元件是否破裂。
3.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组还包括:
基板组件,所述基板组件包括基板和承载在所述基板上的电路板,所述电路板开设有过孔,所述光源承载在所述基板上并收容在所述过孔内,所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔,所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件均收容在所述收容腔内并依次设置在所述光源的光路上;
保护盖,所述保护盖与所述镜筒结合,所述保护盖包括保护顶壁,所述保护顶壁开设有通光孔,所述通光孔与所述衍射光学元件对应。
4.根据权利要求1所述的激光投射模组,其特征在于,所述光源包括边发射激光器,所述边发射激光器包括发光面,所述发光面朝向所述准直元件。
5.根据权利要求4所述的激光投射模组,其特征在于,所述激光投射模组还包括固定件,所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。
6.根据权利要求5所述的激光投射模组,其特征在于,所述固定件包括封胶,所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间,所述封胶为导热胶。
7.根据权利要求5所述的激光投射模组,其特征在于,所述固定件包括支撑架,所述支撑架设置在所述基板组件上,所述边发射激光器固定在所述支撑架上。
8.一种深度相机,其特征在于,包括:
权利要求1-7任意一项所述的激光投射模组;
图像采集器,用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案;和
所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
9.根据权利要求8所述的深度相机,其特征在于,所述处理器还用于根据所述检测元件的检测信号判断所述激光投射模组的工作状态以控制所述激光投射器的光源发射或关闭。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体;和
权利要求8或9所述的深度相机,所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
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