[发明专利]显示面板和显示装置有效
申请号: | 201810164014.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108447887B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 蔡晓波;王子晨;于泉鹏 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,属于显示技术领域,包括:显示区和围绕显示区的非显示区;显示区包括第一边缘,第一边缘朝向显示区内部凹陷使显示区形成至少一个凹陷区和至少一个与凹陷区相邻的凸出区;非显示区包括扇出区,扇出区与第一边缘相邻;显示区包括多条沿第一方向延伸的信号走线,扇出区包括多条引出线,信号走线和引出线电连接;显示面板包括至少一条连接线,连接线和信号走线异层设置;连接线从显示区延伸至扇出区,至少一条信号走线通过连接线电连接至引出线。相对于现有技术,至少一条信号走线无需从非显示区中绕线至扇出区,因而可以减小部分非显示区的宽度,有利于显示面板的窄边框化,提升显示品质。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,传统的矩形的显示面板已经不能满足用于的多样化的需求。非矩形的显示面板已经成为研发的重要方向之一。
请参考图1、图2和图3,现有技术提供的一种显示面板中,包括显示区01和非显示区02,以及缺口部03。其中,缺口部03的形成方法是,切割显示面板得到反折部031,其中,显示面板中的至少部分信号线04电连接至反折部031。将反折部031折叠至显示面板的背面,而后将柔性线路板032绑定在反折部031上,其中柔性线路板032上绑定有芯片033。显示面板中的至少部分信号线04电连接至反折部031后、通过柔性线路板032与芯片033电连接。
现有技术提供的显示面板中,部分信号线041通过连接线042电连接至反折部031,造成了显示面板在缺口部03附近的边框宽度d过大,不利于显示面板的窄边框化。尤其在高PPI的显示面板中,信号线04较为密集,会进一步增加边框宽度d。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置。
本发明提供了一种显示面板,包括:显示区和围绕显示区的非显示区;显示区包括第一边缘,第一边缘朝向显示区内部凹陷使显示区形成至少一个凹陷区和至少一个与凹陷区相邻的凸出区,凸出区沿远离显示区内部的方向凸出;非显示区包括扇出区,扇出区与第一边缘相邻;显示区包括多条沿第一方向延伸的信号走线,扇出区包括多条引出线,信号走线和引出线电连接;凸出区和扇出区沿第二方向排列,第二方向和第一方向相交;显示面板包括至少一条连接线,连接线和信号走线异层设置;连接线从显示区延伸至扇出区,至少一条信号走线通过连接线电连接至引出线。
本发明提供了一种显示装置,包括本发明提供的显示面板。
与现有技术相比,本发明提供的显示面板和显示装置,至少实现了如下的有益效果:
设置了与信号走线异层的连接线,使至少一条信号走线可以通过部分位于显示区中的连接线直接和引出线电连接。相对于现有技术,至少一条信号走线无需从非显示区中绕线至扇出区,因而可以减小部分非显示区的宽度,有利于显示面板的窄边框化,提升显示品质。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术提供的一种显示面板的主视图;
图2是图1提供的显示面板的后视图;
图3是图1提供的显示面板的局部结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图;
图5是图4提供的显示面板的局部放大结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810164014.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的