[发明专利]多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括具有多个第一内电极、多个第二内电极和多个第三内电极的电容器主体。所述第一内电极具有暴露在所述电容器主体的第三表面和第四表面的相对的端部。所述第二内电极具有暴露在所述电容器主体的第五表面或第六表面的部分。所述第三内电极具有分别暴露在第五表面和第六表面的部分。第一外电极和第二外电极分别位于第三表面和第四表面上，并连接到第一内电极。第三外电极和第四外电极分别位于第五表面和第六表面上，并连接到第二内电极和第三内电极。

本申请要求在韩国知识产权局于2017年6月2日提交的第10-2017-0069135号韩国专利申请和于2017年8月9日提交的第10-2017-0101132号韩国专利申请的优先权的权益，这些韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电器件、压敏电阻器、热敏电阻器等。

在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如可小型化、保证的高电容以及易安装的优点。

多层陶瓷电容器是安装在例如图像显示装置(诸如，液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上以进行充电或放电的片式电容器。

这样的多层陶瓷电容器(MLCC)可通过交替地层叠多个介电层和内电极以形成层叠件、烧结该层叠件并安装外电极而形成。电容通常可由内电极的层叠的层的数量来确定。

另一方面，为了将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上，需要预定的面积。

当将具有各种电特性的多个多层陶瓷电容器安装在单个印刷电路板上时，应当确保预定量的空间，使得各个多层陶瓷电容器可以正常操作。

随着电子产品的小型化，在这样的电子产品中使用的多层陶瓷电容器也被要求为小型化并具有高电容。

然而，当电子产品被纤薄化且被小型化时，在其中安装多层陶瓷电容器的空间会是有限的，因此会难以设计产品。

随着电子产品的尺寸小型化并且电池尺寸增大以增加连续使用时间，印刷电路板的尺寸以及无源元件的数量和尺寸越来越受到限制。

结果，在具有较小尺寸的产品中对具有较高电容的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求正在增加。

制造商正在通过减小每一层的厚度同时减小覆盖部和边缘厚度来开发一种高度层叠的设计，用来生产小型化且高电容的产品。

随着根据多层陶瓷电容器的超高电容和小型化而使层变薄且使层叠的层的数量增加，用于改善电特性的引出部分的数量也正在增加。

当引导部分的数量增加时，层叠件的累积台阶高度增大，因此会在不存在引出部分的外围部分处增加反向台阶，从而对良率(yield)和产品可靠性产生不利的影响。

为了增大每单位体积的电容，存在减小层叠件的覆盖部和边缘的厚度的趋势，这会由于台阶高度差而进一步增大不利影响。

因此，需要一种能够消除由台阶高度差导致的各种副作用而不使电特性恶化的方法。

在现有技术中公开了一种执行负性印刷(negative printing)以用电介质材料填充没有内电极的部分的技术，但是该方法的缺点在于该过程会是复杂且不切实际的。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种可以减小台阶高度差而不劣化电气特性的多层陶瓷电容器以及其上安装有所述多层陶瓷电容器的板。