[发明专利]一种电子产品外壳用耐高温树脂材料

说明书

本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种电子产品外壳用耐高温树脂材料。树脂材料包括以下组分：ABS树脂、聚酰亚胺、有机硅树脂、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、多聚甲醛、微细增强纤维、纳米二氧化硅、改性填料、偶联剂、相容剂、增韧剂。ABS树脂中丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三者比例为22:27:51；微细增强纤维选用聚丙烯腈纤维，聚丙烯腈基纤维的纤维长度为2mm；偶联剂为硅烷偶联剂，相容剂为聚苯乙烯与马来酸酐的接枝物，增韧剂为羟基硅油。该型树脂材料的结构强度高、韧性好，并且具有优秀的耐高温性能，可以用于电子产品外壳的生产制造，生产的外壳具有优秀的防护效果。

技术领域

本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种电子产品外壳用耐高温树脂材料。

背景技术

很多数码电子产品和家电等产品都含有外壳，外壳的主要作用是对内部的结构进行支撑和保护，另外，外壳还可以对内部的零件进行遮挡，使得产品的外形更加美观。传统的外壳材料使用塑料、金属和玻璃陶瓷三种，三种材料的性能更有利弊，其中，玻璃陶瓷材料的结构强度高、抗氧化耐腐蚀性能优秀，但是材料的耐冲击性能较差，容易破碎。金属材质的耐冲击性能优秀，但是生产成本较高、耐腐蚀性能较差。

塑料材质的生产成本较低，防护性能较好，并且加工性能更好，可以生产出更重复杂的结构，并且具有可电镀性，能够通过镀层金属产生更加美观的外形。可是塑料材质的结构强度较差、韧性不足；另外，塑料材质的耐热性能普遍较差，在高温状态下会加速老化甚至软化变形，失去支撑保护的效果，尤其是在电子产品因为故障发热或爆炸时，这种缺陷带来的危害可能更大。

发明内容

针对以上问题，本发明的目的在于提供一种电子产品外壳用耐高温树脂材料，该型树脂材料的高温稳定性较好，材料强度高，韧性好，生产的设备外壳可以抵御较强的冲击。

一种电子产品外壳用耐高温树脂材料，按照质量份数，该树脂材料包括以下组分：ABS树脂60-75份，聚酰亚胺8-11份，有机硅树脂7-12份，乙烯-醋酸乙烯共聚物5-7份，多聚甲醛2-5份，微细增强纤维3-5份，纳米二氧化硅4-6份，改性填料7-10份，偶联剂1-2份，相容剂2-4份，增韧剂0.5-1份。

作为优选地，按照质量份数，该树脂材料包括以下组分：ABS树脂70-72份，聚酰亚胺9-10份，有机硅树脂8-9份，乙烯-醋酸乙烯共聚物6-7份，多聚甲醛3-4份，微细增强纤维3.5-4份，纳米二氧化硅4-5份，改性填料7-8份，偶联剂1.5-1.6份，相容剂3-4份，增韧剂0.7-0.8份。

优选地，本发明的ABS树脂中丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的比例为22:27:51。

优选地，微细增强纤维选用聚丙烯腈纤维，聚丙烯腈基纤维的纤维长度为2-4mm。

其中，改性填料的制备方法如下：按照质量份数，将15份云母粉、20份方解石粉用15-20％的双氧水浸泡反应1.5-3h，然后进行烘干，送入到煅烧窑中以850-950℃的温度煅烧20-40min，然后与4份甲基丙烯酸正丁酯、0.5份石墨烯、0.7份硅烷偶联剂一起加入到反应釜中，在50-60℃的温度下反应25-40min，最后将混合产物粉碎研磨成300-350目的粉料即可得到所需改性填料。

优选地，偶联剂为硅烷偶联剂，相容剂为聚苯乙烯与马来酸酐的接枝物，增韧剂为羟基硅油。

本发明的耐高温树脂材料的制备方法为：按照质量份数，将ABS树脂、有机硅树脂、乙烯醋酸乙烯共聚物、多聚甲醛和相容剂加入到反应釜中，在170-185℃的温度140-160r/min的转速下搅拌反应40-50min，反应完成后将物料加入到挤出机中，再将聚酰亚胺、微细增强纤维、纳米二氧化硅、偶联剂和增韧剂加入到挤出机内，以180-190℃的温度混料20-25min后挤出，得到所需耐高温树脂材料。

本发明提供的一种电子产品外壳用耐高温树脂材料，与现有技术相比，具有以下优点：