[发明专利]一种贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺

说明书

本发明属于红外信号接收技术领域，具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构，包括PCB板，PCB板上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱；PCB板的正面上设有PD晶片，且反面上设有IC芯片；各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上，各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上；PCB板的两面上均固化有封装胶，PD晶片和IC芯片内置于PCB板两侧的封装胶内。本发明的有益效果是：在阻隔光干扰的同时，节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本；制作工艺简单化，相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序，减少了具有废水废气污染的高成本的电镀锡制程；相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用。

技术领域

本发明属于红外信号接收技术领域，具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺。

背景技术

IRM为红外接收模组，其内部有一个感光PD晶片，串联一个处理放大IC芯片，能接收940nm的红外光，并对用红外光做载波的信号进行处理、整波、解码、放大，并将光信号转化成电参数型号，因处理放大IC芯片也会受到外界自然光中的其他光线干扰，所以将封装胶体用处黑色环氧胶，黑色色剂成分能过滤掉可见光，及一部分红外光，最多860nm以下的红外光，但是因过滤红光光线通过率在80％左右，所以还是有阳光中的高波长光谱，或节能灯，白炽灯中的高波长光谱能进入IRM模组内，干扰IC芯片，影响IRM的解码，放大，处理电信号能力，存在杂波现象，或遥控接收距离大幅度降低。

目前市场上主要生产的IRM主要分为两个大类：插件类和贴片类。插件类IRM采用铁支架折弯内屏蔽罩封装结构，如中国发明公开号CN102290411A所示的一种抗光干扰红外线接收模组。贴片类又分支架式和PCB两类，贴片类支架式铜或铁支架也是折弯内屏蔽罩结构；而贴片类PCB结构的IRM，是采用外置铁壳做屏蔽罩设计，上述三种封装都存在生产工艺复杂，良率低，成本高的问题。

首先，具有支架折弯结构的IRM因设备限制，产品的密度一般为20PCS连体，最多40PCS左右连体，生产效率极低。

单条生产线UPH仅5～10K/h，且支架生产工艺多，包括固晶、焊线、弯屏蔽罩、封胶、除胶、激光打码、打水刀(或喷砂)、电镀、切中筋、切底筋、测试、全切角和包装，需要13到工序，尤其是电镀锡属于重污染行业，目前环保要求越来越高，电镀厂逐渐减少，后期成本会增加，而且一道工序出错都会影响整体良率。

贴片类支架式封装跟上述封装生产工艺相同，仅仅在密度上提高了一些，但最多密度也就在80～120pcs之间，所提升的效率也是非常少的，但是支架的成本上浮2～3倍，总体成本比插件类IRM还要高。

贴片类PCB封装在成品封装上工艺减少了固晶、焊线、封胶、切割、测试、装铁壳(有人工及自动，但是效率都很低)和编带，共7道工序，但是装外置铁壳需要额外成本，切需要烙铁焊接铁壳与IRM产品，防止脱落,同时焊接中的高温(380℃左右)接触时间需要控制在10s以内，进一步提高的生产难度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种在阻隔光干扰的同时，节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本；制作工艺简单化，相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序，减少了具有废水废气污染的高成本的电镀锡制程；相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用的贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片型IRM高屏蔽结构，其包括PCB板，PCB板上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱，PCB板两面上的电路通过铜柱导通；PCB板的正面上设有PD晶片，且反面上设有IC芯片；各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上，各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上；PCB板的两面上均固化有封装胶，PD晶片和IC芯片一一对应地内置于PCB板两侧的封装胶内。