[发明专利]一种显示面板、其制备方法及显示装置有效

申请号：	201810156768.6	申请日：	2018-02-24
公开（公告）号：	CN108365125B	公开（公告）日：	2019-12-27
发明（设计）人：	刘剑峰;杨妮;董中飞;齐智坚;李云泽;刘信	申请（专利权）人：	京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
主分类号：	H01L51/52	分类号：	H01L51/52;H01L27/32
代理公司：	11243 北京银龙知识产权代理有限公司	代理人：	许静;蔡丽
地址：	100015 ***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	无机复合膜晶粒无机填料显示面板无机基体显示基板显示装置体内封装层晶界制备填充透过率芯结构本征内聚水氧封装渗入
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【说明书】：

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板、其制备方法及显示装置。所述显示面板，包括显示基板和用于封装所述显示基板的封装层，所述封装层包括无机复合膜层，所述无机复合膜层包括无机基体和无机填料，所述无机基体包括多个晶粒，所述晶粒间存在空隙，所述无机填料包裹无机基体内的晶粒并且填充于所述空隙。本发明中，无机填料充分渗入到基体内，包裹基体内的晶粒形成壳‑芯结构，无机填料存在于晶界处，降低本征内聚应力，进而对晶界处存在的空隙起到填充作用，提升了无机复合膜层的致密度，进而降低了无机复合膜层的水氧透过率。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板、其制备方法及显示装置。

背景技术

在显示技术领域，OLED(Organic Lighting-Emitting Diodes，有机发光二极管显示)以其具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等优点成为目前最具有发展潜力的显示技术之一。不同于传统的采用玻璃盖板的方式进行封装，OLED由于其可以实现弯折的柔性显示功能，薄膜封装(TFE，Thin Film Encapsulation)是目前OLED器件封装方式的主要发展方向。

Barix多层薄膜封装技术是目前较为有前景的封装技术，Barix封装层通过交替沉积有机/无机层(一般为7层)薄膜的方法来改善水汽阻隔性能。

其中，现有工艺制备的无机层由于本征内聚应力的存在导致晶界处存在针孔(PinHole)，即晶粒间的空隙。针孔给水氧渗透提供了通道，导致器件寿命降低；另外，为了保证足够低的水氧透过率(Water Vapor Transmission Rate，WVTR)，必然会增加复合层数，层数越高，不同腔室转换次数越多，进而导致成本上升以及生产效率降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种显示面板、其制备方法及显示装置，所述显示面板的封装层中，无机复合膜层致密度高、水氧透过率低，有效减少了封装层的膜层数量，提高了生产效率。

本发明公开了一种显示面板，包括显示基板和用于封装所述显示基板的封装层，所述封装层包括无机复合膜层，

所述无机复合膜层包括无机基体和无机填料，

所述无机基体包括多个晶粒，所述晶粒间存在空隙，所述无机填料包裹所述晶粒并且填充于所述空隙。

优选地，所述无机填料为玻璃粉体。

优选地，所述玻璃粉体包括如下摩尔百分比的化学成分：0～30％CaO，0～30％MgO，0～30％BaO，0～60％B₂O₃，5～30％Al₂O₃，10～80％SiO₂。

优选地，所述无机复合膜层的无机基体包括氮化硅和氧化硅至少之一。

优选地，所述封装层还包括有机膜层，所述有机膜层与无机复合膜层层叠且交替设置。

本发明公开了一种显示面板的制备方法，包括形成覆盖显示基板的封装层，所述封装层包括无机复合膜层，形成所述无机复合膜层的步骤包括：

形成无机基体，所述无机基体包括多个晶粒，所述晶粒间存在空隙；

在所述无机基体上喷洒浆料，所述浆料逐渐渗透到所述无机基体中，经加热去除所述浆料中的溶剂后，形成包裹所述晶粒并填充于所述空隙的无机填料，所述无机基体与无机填料共同构成无机复合膜层。