[发明专利]一种埋容线路板的制作方法

说明书

本发明揭示了一种埋容线路板的制作方法，包括如下步骤，复合铜箔制作过程、埋容芯板制作过程、埋容芯板的第一次线路制作、第一次压层制作过程、埋容芯板的第二次线路制作、第二次压层制作过程和复合铜箔分离后得到两张预制埋容线路板。本发明主要的有益效果包括：通过承载方式，使生产过程中对产品保持对称，层压力均匀，保证产品生产过程不存在翘曲现象，并可一次生产两张已制作完内层线路和压合的埋容线路板半成品，提高生产效率。

技术领域：

本发明涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种带有埋容层的四层预制内层层压板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，所需实现的功能越来越多，PCB板可利用面积越来越小，但PCB上相应的电子元器件越来越多，从而催生出内埋元器件的PCB产品。

将电容的埋入PCB产品中，需要使用埋容芯板材料，埋容芯板作为电容的材料多为高介电常数、超薄的陶瓷材料，这类芯板采用传统的双面蚀刻的方式制作内层线路时由于埋容材料超薄易碎的特性，双面无铜部分特别容易碎板，导致产品报废。

目前主流的制作方法为单面蚀刻埋容芯板，在线路面覆半固化片、铜箔进行一次层压，之后将埋容芯板另一面进行内层线路制作后覆半固化片与铜箔进行第二次层压。由于两侧的半固化片分两次层压，固化收缩的差异，导致此类产品的板弯翘的现象难以控制，导致报废率很高。

发明内容：

因此，本发明的目的在于提供了带有埋容层的四层预制内层层压板的制作方法，通过使用半固化片以及承载铜箔进行承载的方式，消除或减弱将第一次压合的半固化片的固化收缩所造成的尺寸变化，并保证整个制程产品的对称性来解决埋容板材的翘曲问题，另外保留埋容芯板单面蚀刻的方法避免埋容芯板的碎板问题。

为达到以上目的，本发明提供一种埋容线路板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤，

1)将第一铜箔层通过粘结层粘结第二铜箔层，形成复合铜箔；

2)在埋容材料层的两侧叠放第三铜箔层和第四铜箔层，形成预制的埋容芯板；

3)对埋容芯板上的第四铜箔层进行线路制作；

4)在第一组半固化片的上侧面依次叠放步骤制作的复合铜箔、第二组半固化片和如3)步骤制作的埋容芯板；在第一组半固化片的下侧面依次叠放如1)步骤制作的复合铜箔、第三组半固化片和如3)步骤制作的埋容芯板；其中，埋容芯板的加工面分别与第二组半固化片和第三组半固化片接触，第二铜箔层和第一组固化片接触；叠放完成后进行第一次层压；其中，第二组半固化和第三组半固化片的数量和厚度相等；

5)对埋容芯板上的第三铜箔层进行线路制作，获得第一层压板；

6)将步骤5得到的第一层压板上方依次向上叠加第四组半固化片和第五铜箔层，将步骤5得到的第一层压板下方依次向下叠加第五组半固化片和第六铜箔层，叠放完成后进行第二次层压，获得第二层压板；其中，第四组半固化片和第五组半固化片数量和厚度相等；

7)将第一铜箔层和第二铜箔层分离，丢弃第一组半固化片和第二铜箔层，得到两张预制埋容线路板。

在一个实施例中，第二铜箔层的厚度范围1um至70um，第一铜箔层的厚度范围9um至105um，第一铜箔层的厚度大于所述第二铜箔层。

在一个实施例中，第一铜箔层与第二铜箔层通过手动或机械分离。

在一个实施例中，所述步骤6)中的第五铜箔层和第六铜箔层为带载体的复合铜箔或电解铜箔。

进一步地，当所述步骤6)中的第五铜箔层和第六铜箔层为带载体的复合铜箔时，步骤7)中还包括将第五铜箔层(8)和第六铜箔层(81)中的承载用铜箔层和形成线路的铜箔层进行分离步骤。