[发明专利]压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体

说明书

本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并且在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其位于所述侧壁部与所述密封层之间，且以在俯视观察所述基板时包围所述隔膜的方式被配置，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述隔膜的外侧。

技术领域

本发明涉及一种压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，作为压力传感器而已知专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；周围结构体，其被配置在基板上，并且，在这二者之间形成有压力基准室。此外，周围结构体具有包围压力基准室的框状的壁部、以及覆盖壁部的开口的顶部。另外，顶部具有：覆盖层，其具有释放蚀刻用的贯穿孔；密封层，其被层叠在覆盖层上，并对贯穿孔进行密封。

在这种结构的压力传感器中，密封层由Al、Ti等金属材料(热膨胀率较大的材料)构成。因此，由于密封层的膨胀，从而隔膜的内部应力会根据环境温度而发生较大变化。由此，即使受到相同的压力，测量值也会根据环境温度而有所不同，从而可能会使压力的检测精度降低。

专利文献1：日本特开2015-184100号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。

这样的目的通过下述的本发明来达成。

本发明的压力传感器的特征在于，具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并且在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其位于所述侧壁部与所述密封层之间，且以在俯视观察所述基板时包围所述隔膜的方式被配置，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述隔膜的外侧。

由此，成为能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述金属层具有：基部，其具有位于所述侧壁部与所述密封层之间的部分；连接部，其位于所述基部与所述基板之间，且与所述基部连接。

由此，能够使金属层作为将至制造中途为止填埋着空间的牺牲层去除时的蚀刻终止层而发挥功能。因此，能够通过金属层而规定空间的大小和形状，从而易于形成所需的形状的空间。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述连接部被埋设在所述侧壁部中。

由此，能够有效地减小因金属层的热膨胀而引起的内部应力的变化。因此，能够对被施加在隔膜上的内部应力根据环境温度而产生的变化进行抑制，从而成为能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述金属层包含铝。

由此，能够容易地形成金属层。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述密封层具有：第一密封层，其具有面对所述空间的贯穿孔；第二密封层，其相对于所述第一密封层而位于与所述空间相反的一侧，且对所述贯穿孔进行密封。

由此，能够更可靠地对空间进行密封。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述贯穿孔在俯视观察所述基板时与所述金属层不重叠。

由此，在制造时，变得难以经由贯穿孔而使金属层被去除。