[发明专利]光电组件及其制造方法

说明书

一种光电组件(1700)，包括光电单元(14)、第一透明结构(16)、以及第一接触层(170)、其中，光电单元(14)具有第一上表面(141)及第一金属层(142)、该第一金属层(142)位于该第一上表面(141)上。第一透明结构(16)围绕该光电单元(14)并曝露该第一上表面(14)，第一接触层(170)位于第一透明结构(16)之上，具有连接部(170a)与第一金属层(142)电连接。

本发明是于2012年8月9日申请的申请号为201280033032.0、发明名称为《光电组件及其制造方法》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明关于一种光电组件，特别是关于一种具有导电结构的光电组件。

背景技术

光电组件目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通标志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上，例如发光二极管(Light-emitting Diode；LED)。与商业电子产品走向轻薄短小的趋势类似，光电组件的发展也进入微封装的时代，半导体与光电组件最佳的封装设计是晶粒级封装。

此外，上述的LED更可以进一步地进行微封装以形成晶粒级的LED封装，并与其它组件组合连接以形成一发光装置。第15图为习知的发光装置结构示意图，如图15所示，一发光装置150包含：一具有至少一电路154的次载体(sub-mount)152；至少一焊料156(solder)位于上述次载体152上，藉由此焊料156将上述LED 151黏结固定于次载体152上并使LED151的基板153与次载体152上的电路154形成电连接；以及一电性连接结构158，以电性连接LED 151的电极155与次载体152上的电路154；其中，上述的次载体152可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以便发光装置150的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

一种光电组件，包括：一光电单元，具有一第一上表面；一第一金属层，位于该第一上表面；一第一透明结构，围绕该光电单元并曝露该第一上表面；以及一第一接触层，位于该第一透明结构之上，具有一连接部与该第一金属层电连接。

附图说明

图1A-1C绘示本发明一实施例的光电组件的制造流程图。

图2A绘示本发明一实施例的光电组件的剖面图

图2B为本发明的图2A所示的光电单元的剖面图。

图2C为本发明的图2A所示的光电组件的上视图。

图3A-3F为本发明一实施例的在光电组件上电镀电极的制造流程图。

图4为本发明另一实施例的光电组件的剖面图。

图5为本发明另一实施例的光电组件的剖面图。

图6为本发明另一实施例的光电组件的剖面图。

图7为本发明另一实施例的光电组件的剖面图。

图8为本发明另一实施例的光电组件的剖面图。

图9A-9C为本发明又一实施例的光电组件的制造流程图。

图10A-10B为本发明又一实施例的光电组件的制造流程图。

图11为本发明又一实施例的光电组件的剖面图。

图12为本发明又一实施例的光电组件的剖面图。

图13为本发明一实施例的光源产生装置的示意图。

图14为本发明一实施例的背光模块的示意图。

图15为习知的发光装置结构示意图。