[发明专利]太阳能电池板全自动揭背板机的揭背板装置及其工艺有效
| 申请号: | 201810152433.7 | 申请日: | 2018-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN108364897B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
| 发明(设计)人: | 曾国强 | 申请(专利权)人: | 台州柯诗达净水设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 刘佳伟 |
| 地址: | 318050 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 电池板 全自动 板机 背板 装置 及其 工艺 | ||
1.太阳能电池板全自动揭背板机的揭背板装置,其特征在于:包括输送装置(3)、左搬运机构(4a)、右搬运机构(4b)、左揭背板机构(5a)、右揭背板机构(5b)和边框下料装置(6),所述左揭背板机构(5a)和右揭背板机构(5b)分别设置于输送装置(3)的左右两侧,所述左搬运机构(4a)位于输送装置(3)与左揭背板机构(5a)之间,右揭背板机构(5b)位于输送装置(3)与右揭背板机构(5b)之间,所述左揭背板机构(5a)与右揭背板机构(5b)结构相同,所述左揭背板机构(5a)包括加热平台(24)、驱动组件(25)、喷热气组件(26)、左拆分组件(27)和右拆分组件(28),加热平台(24)上设有四个呈矩形分布的挡角(24a),所述驱动组件(25)固定于加热平台(24)上,喷热气组件(26)安装于驱动组件(25)上,所述左拆分组件(27)和右拆分组件(28)呈对称设置于加热平台(24)的两侧,所述边框下料装置(6)位于输送装置(3)的旁侧。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池板全自动揭背板机的揭背板装置,其特征在于:所述输送装置(3)包括支撑座(3a)、丝杆滑台(3b)和传送带(3c),所述丝杆滑台(3b)固定安装于支撑座(3a)的顶部,所述丝杆滑台(3b)的滑块上安装有第三安装板(3b1),所述传送带(3c)固定安装于第三安装板(3b1)上。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池板全自动揭背板机的揭背板装置,其特征在于:所述左搬运机构(4a)和右搬运机构(4b)结构相同,左搬运机构(4a)包括支撑柱(4a1)、提臂(4a2)、气缸(4a3)、第四安装板(4a4)和机械爪(23),所述支撑柱(4a1)的下端设有围绕支撑柱(4a1)周向设置的若干加强板(4a5),所述支撑柱(4a1)的上端设有驱动电机,所述提臂(4a2)的一端固定安装于驱动电机的主轴上,所述气缸(4a3)呈竖直安装于提臂(4a2)上,并且气缸(4a3)的输出端呈竖直朝下设置,所述第四安装板(4a4)固定安装于气缸(4a3)的输出端上,所述第四安装板(4a4)的顶部设有两个呈对称设置在气缸(4a3)两侧的第三导向杆(4a6),提臂(4a2)上对应每个第三导向杆(4a6)均设有第三滑动柱(4a7),每个第三滑动柱(4a7)上均设有与第三导向杆(4a6)滑动配合的滑槽(22a1),所述两个第三导向杆(4a6)均固定于对应滑槽(22a1)内,所述机械爪(23)固定安装于第四安装板(4a4)的底部。
4.根据权利要求3所述的太阳能电池板全自动揭背板机的揭背板装置,其特征在于:所述机械爪(23)包括安装壳(23a)、电机(23b)、第二转轴(23c)、横向夹紧组件(23d)和纵向夹紧组件(23e),所述安装壳(23a)上设有门体,该门体通过合页铰接于安装壳(23a)上,安装壳(23a)上下端的内壁上分别设有第一转座(23a1)和与第一转座(23a1)同轴设置的第二转座(23a2),所述第二转轴(23c)的上下端分别固定于第一转座(23a1)和第二转座(23a2)上,并且第一转座(23a1)和第二转座(23a2)均与第二转轴(23c)转动配合,所述电机(23b)呈竖直设置于安装壳(23a)内并位于第二转轴(23c)的旁侧,所述电机(23b)的输出端呈竖直朝上设置,电机(23b)输出端上安装有第三齿轮(23b1),所述第二转轴(23c)上靠近第一转座(23a1)的一端设有与第三齿轮(23b1)啮合的第四齿轮(23c1),所述横向夹紧组件(23d)和纵向夹紧组件(23e)均固定安装于安装壳(23a)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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